部品实装工艺技术开发与研究b.pptxVIP

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2024-12-12 发布于北京
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部品实装工艺技术开发与研究b.pptx

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0201(0.6*0.3mm);目錄一.上篇:課題提;0201部品應用趨勢02;電子產品朝輕.薄.短.小的方向;一只小螞蟻爬上火柴棒頭.080;0201部品實裝特點1.高密度;橋接錫珠墓碑空焊0;進展狀況3.2.1.試驗PCB;線路板焊盤設計印刷鋼板設計;確定實驗的積極目的:最佳設;焊盤的幾何形狀.焊盤的幾何尺寸;1.焊盤設計的基本尺寸:2-;3.PCBPad之設計輔助;方案之二:增設防焊絕緣結構;印刷鋼板設計的探討鋼板的厚度.;WTL鋼板厚度:(0.10;面積比=0.696開口體積=;0.1650.1650.250;0.1650.250.580.;印刷操作設定的探討PCB防變形;人工手動擦拭鋼板:印刷20片擦;錫厚須均等:0.10-0.13;3.驗證最佳的印刷參數:因子及;貼裝操作設定的探討貼裝中PCB;1.貼裝中PCB防變形的定位.;2.提高吸著良率.0201c;0201ChipNozzl;迴流焊操作設定的探討測溫點的選;1.測溫線(熱電偶)的選點位;2.活用profile(時間/;加速焊接信賴性驗證.設計及製程;謝謝垂聽!＊＊＊＊＊＊;演讲完毕，谢谢听讲!再见，se