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一种电子元器件电极的制作方法及电子元器件.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号

CN106783554A

(43)申请公布日2017.05.31

(21)申请号CN201611145965.5

(22)申请日2016.12.13

(71)申请人深圳顺络电子股份有限公司

地址518110广东省深圳市宝安区观光路观澜大富苑顺络工业园

(72)发明人余瑞麟;戴春雷;王亚珂

(74)专利代理机构深圳新创友知识产权代理有限公司

代理人余敏

(51)Int.CI

H01L21/027;

H01L21/48;

H01L23/48;

C25D5/02;

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种电子元器件电极的制作方法及电子元器件

(57)摘要

本发明公开了一种电子元器件电极的制作

方法及电子元器件,制作方法包括以下步骤:

S1,在用于制作电子元器件的薄膜生带上沉积导

电聚合物,形成一层厚度≤1μm的导电层;S2,

在所述导电层上铺光阻剂;S3,对光阻剂进行曝

光、显影,根据曝光时所使用的掩膜板中的电极

图案去除所述导电层上的部分光阻剂,在所述导

电层上保留的光阻剂之间形成电极沟槽;S4,电

镀处理,在所述导电层上的所述电极沟槽中电镀

沉积金属材料,形成电极;S5,去除光阻剂及光

阻剂底部的导电聚合物,保留电极底部的导电聚

合物,从而在薄膜生带上制得电极。本发明的制

作方法可制得精细化的电极,且制得的电极的电

导率较高。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

2017-05-31公开公开

2017-05-31公开公开

2017-06-23实质审查的生效实质审查的生效

2017-06-23实质审查的生效实质审查的生效

2020-06-19发明专利申请公布后的驳回发明专利申请公布后的驳回

权利要求说明书

一种电子元器件电极的制作方法及电子元器件的权利要求说明书内容是请下载后查看

说明书

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