2024年科技类-通信计算机技能考试-无线电装接工考试历年真题常考点试题带答案4.docxVIP

2024年科技类-通信计算机技能考试-无线电装接工考试历年真题常考点试题带答案

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第1卷

一.判断题(共8题)

1.装配中每一个阶段都应严格执行自检、互检与专职检的“三检”原则。

2.波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤

3.交流电源电缆两端导线剥头浸锡后装配或焊接，要求打高压1000（1500）V，三相电缆打高压1500（2000）V。

4.机座、机箱、机架等装配应有良好的互换性。

5.组焊射流法是专门用来焊接金属箔化印制线路板的一种方法。

6.场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进行检测，而要用专用测试仪进行检测。

7.对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。

8.扎线扎时，线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据，同时考虑拐弯处需留的余量，先扎首件，检验合格后，批量下料。

二.问答题(共3题)

1.无线电生产场地环境及防静电的要求？

2.整机安装的基本要求？

3.弹簧垫圈防松要求？

第2卷

一.判断题(共8题)

1.装配的顺序是先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

2.电器连接的通与断，是安装的核心。这里所说的通与断，不仅是在安装以后简单地使用万用表测试的结果，而是要考虑在震动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中，都能保证通者恒通、断者恒断。

3.装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于观察的方位。安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向下（上）。

4.锡焊接时，不允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。

5.用装配图位号表对照检查各元器件、零部件及材料是否符合工艺（图纸）要求，无明显缺陷，损伤或其他弊病，并经过检验合格后，方可进行装焊。

6.大电解电容、晶体、锂电池、小电感线圈焊好后一律用706胶固定

7.防霉不能喷漆的元器件有：插头、插座、按键、电位器、可调磁芯、波段开关、未密封继电器、散热器、大功率管、大功率电阻、接地孔、宽带变压器、补焊孔等易于溅进防霉漆而造成接触不良或影响散热效果的元器件。

8.装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配材料（工具），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。

二.问答题(共3题)

1.元器件的装接要求？

2.焊接点的要求

3.总装导线及线扎的基本要求？

第1卷参考答案

一.判断题

1.参考答案：正确

2.参考答案：错误

3.参考答案：错误

4.参考答案：正确

5.参考答案：错误

6.参考答案：正确

7.参考答案：正确

8.参考答案：正确

二.问答题

1.参考答案：

装配环境必须保持清洁，工作场地通风良好、光线充足，并配有防火消防器材。进入生产场地时，必须穿戴好防静电服装和帽、防静电鞋。在操作时必须戴好防静电手套、防静电手环，使用防静电烙铁,并在防静电工作台操作。

2.参考答案：

整机安装的基本要求是保证导通与绝缘的电器性能；保证机械强度、保证传热的要求

3.参考答案：

弹簧垫圈防松要求为紧固时，以弹簧垫圈压平为准，弹簧垫圈不能断裂或产生其他的变形

第2卷参考答案

一.判断题

1.参考答案：正确

2.参考答案：正确

3.参考答案：错误

4.参考答案：错误

5.参考答案：错误

6.参考答案：正确

7.参考答案：正确

8.参考答案：错误

二.问答题

1.参考答案：

装配过程中元器件的型号、标志、标记应在可视范围内，插件部装时应按照典型工艺要求生产加工，从下到上，从左到右，电容横向字体向下，竖体字向右边，这样可使器件具有均匀一致的外观。

2.参考答案：

焊接点的要求：光滑圆润、渗锡均匀露骨、不虚焊、挂锡无尖刺气孔，无短路点。

3.参考答案：

总装时，导线、线扎焊接时必须走线顺畅，间距大致相等，排列整齐、美观，不得长短曲折。既不允许有拉紧搭桥走线，也不允许连线过长呈卷曲状。