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2024年科技类-通信计算机技能考试-无线电装接工考试历年真题常考点试题带答案

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第1卷

一.判断题(共8题)

1.大电解电容、晶体、锂电池、小电感线圈焊好后一律用706胶固定

2.玻璃二极管、晶体及其他根部容易断的元器件弯角时，要用镊子夹住其头(根部)部，以防折断。

3.使用螺钉、螺栓等紧固零件时应采取防松措施，不允许直接垫弹簧垫圈。装配孔位为长孔时，装配后平垫圈不得陷入孔内。

4.装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于观察的方位。安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向下（上）。

5.静电对计算机的硬件无影响

6.印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。

7.对产品所用的静电敏感器件进行确定和分类，并在设计图纸上写上“ESS”的标识

8.机座、机箱、机架等装配应有良好的互换性。

二.问答题(共3题)

1.元器件的装接要求？

2.弹簧垫圈防松要求？

3.总装导线及线扎的基本要求？

第2卷

一.判断题(共8题)

1.装配应符合图纸和设计（工艺）要求，整机整件走线畅顺，排列整齐，清洁美观。

2.可拆卸装配（螺钉、销、键等）均要做到连接可靠(稳固)，才能达到规定的机械强度，并能顺利拆卸。

3.总装是将各零、部、整件，按照工艺（设计）要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。

4.场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进行检测，而要用专用测试仪进行检测。

5.器件的处理方法：小型元器件引脚整形尽量保持两脚弯曲（均匀），引线不得有明显的损伤，切伤，裂开。标识不清不能用。

6.用装配图位号表对照检查各元器件、零部件及材料是否符合工艺（图纸）要求，无明显缺陷，损伤或其他弊病，并经过检验合格后，方可进行装焊。

7.对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。

8.锡焊接时，不允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。

二.问答题(共3题)

1.焊接点的要求

2.装配工焊接操作的5步骤？

3.写出绕焊手工焊接方法？

第1卷参考答案

一.判断题

1.参考答案：正确

2.参考答案：错误

3.参考答案：正确

4.参考答案：错误

5.参考答案：错误

6.参考答案：正确

7.参考答案：错误

8.参考答案：正确

二.问答题

1.参考答案：

装配过程中元器件的型号、标志、标记应在可视范围内，插件部装时应按照典型工艺要求生产加工，从下到上，从左到右，电容横向字体向下，竖体字向右边，这样可使器件具有均匀一致的外观。

2.参考答案：

弹簧垫圈防松要求为紧固时，以弹簧垫圈压平为准，弹簧垫圈不能断裂或产生其他的变形

3.参考答案：

总装时，导线、线扎焊接时必须走线顺畅，间距大致相等，排列整齐、美观，不得长短曲折。既不允许有拉紧搭桥走线，也不允许连线过长呈卷曲状。

第2卷参考答案

一.判断题

1.参考答案：错误

2.参考答案：错误

3.参考答案：错误

4.参考答案：正确

5.参考答案：错误

6.参考答案：错误

7.参考答案：正确

8.参考答案：错误

二.问答题

1.参考答案：

焊接点的要求：光滑圆润、渗锡均匀露骨、不虚焊、挂锡无尖刺气孔，无短路点。

2.参考答案：

1、准备施焊

2、加热焊件

3、熔化焊料

4、移开焊锡

5、移开烙铁

3.参考答案：

将被焊接元件的引脚或导线绕在接点上进行焊接，其焊接强度最高