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封装工艺流程.docx

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    阐述LED产品封装工艺流程

    固晶站

    原材料预备》检查支架

    ?活理模条 〉〉模条预热

    ?

    发放支架

    ?点胶 ?扩晶〉〉

    固晶 〉〉固晶烤检〉〉

    烘

    烤

    焊线站封胶站

    焊线 ? 焊线全检胶水，模条预备〉〉灌胶

    》点宝光粉 ?烘烤

    ?支架沾胶 ?插支架

    ?

    短烤〉〉

    离棋?长烤

    后 测检〉〉

    一、生广工艺

    一切 〉〉测试〉〉外观〉〉品检包装》 入库

    二切》 品

    a〕活洗：米用超声波活洗 PC皱LED支架，并烘十。

    装架：在LED管芯〔大圆片〕底部电极备上银胶后进展扩张，将扩张后的管

    芯〔大圆片〕安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在 PCB

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