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PCB加工根底知识

第一章PCB根底知识

1、印制电路板的名称

印制电路板的英文名称为：ThePrintedCricuitBoard,通常缩写为：PCB。在电子产品

中印制电路板的主要功能为支撑电路元件和互连电路元件即支撑和互连两大作

用。

3、印制电路板常用基材

印制电路板常用基材可以分为：

1、单、双面PCB用基板材料覆（铜薄层压板简称为覆铜板英文缩写为CCL）；

2、多层PCB用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片等）；

常用的FR-4覆铜板包括以下几局部：a、玻璃纤维布b、环氧树脂c、铜箔。

印制电路板上PCB用基板材料主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能；

铜箔

玻璃布+树脂蜴I豁

4、印制电路板的加工流程

多层板常规的加工流程为：1、内层覆铜板下料；2、内层图形；3、内层蚀刻；4、冲定

位孔；5、内层检验；6、棕亿；7、层压叠板；8、层压；9、铳边；10、钻孔；11、沉

铜；12、电镀加厚；13、外层图形；14、图形电镀；15、外层蚀刻；16、外层检验；

17、阻焊印刷、字符；18、外表涂覆；19、铳外形；20、电测试；21、成品检验；22、

终审；23、包装出货；

按照加工原理分为：机械加工、图形处理和湿法处理三大类；

第二章PCB加工流程

2.1、下料

目的

依制工程设计要求选用指定芯板半（固化片、铜箔）按照MI生（产制作指示）指定

的长宽尺寸进行切割将基板材料裁切成工作所需尺寸供下工序加工。

2.2、内层图形

目的

利用影像转移原理制作内层线路制作流程为：

前处理

贴膜曝光显影内层蚀刻

前处理

利用刷轮去除铜面上的污染物增加铜面粗糙度以利于后续的贴膜操作如下列图所示:

铜箔

绝缘层

前处理后铺面诙况示意

贴膜

延父处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜主要原物料为干膜。

曝光

经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料为底片。曝光时透光部

分发生光聚合反响不透光的局部不发生反响；

UV光

干膜

曝光前

曝光后

显影

用化学药水作用将未发生化学反响的干膜局部冲掉而发生化学反响的干膜那么保存在板

面上作为蚀刻时的抗蚀保护层。

显影前

显影后

2.3、内层蚀刻

目的

利用药液将显影后露出的铜独掉然后

利用化学药水将保护铜面之抗蚀干膜层

剥掉露出铜层形成内层线路图形。

主要原物料为蚀刻药液。

2.4、内层检验

目的

单过内层检验对内层生产板进行检查挑出异常板并进行处理.；收集品质信息并及时反响

•理，防止重大异常发生。

，OI检验，全称为AutomaticOpticalInspection,自动光学检测；

里为通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原那么或资料图形相比

考前须知

由于AOI所用的测试方式为逻辑比拟，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以