一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器 .pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN101832830A

(43)申请公布日2010.09.15

(21)申请号CN201010129745.X

(22)申请日2010.03.22

(71)申请人西安交通大学

地址710049陕西省西安市碑林区咸宁西路28号

(72)发明人赵玉龙李建波赵立波刘元浩方续东徐宜

(74)专利代理机构西安智大知识产权代理事务所

代理人贺建斌

(51)Int.CI

G01L1/18

G01L9/06

G01L19/04

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种齐平封装的耐高温高频响压力

传感器

(57)摘要

一种齐平封装的耐高温高频响压力

传感器，包括压力芯片，压力芯片与玻璃

环结合，玻璃环与金属基座粘接，高温转

接板与高温转接电路补偿板分别固定在金

属基座内，压力芯片与高温转接电路板通

过金丝引线连接，高温转接板与高温转接

电路补偿板通过高温导线相连，四芯高温

导线与高温转接电路补偿板上连接，金属

基座与金属外壳连接，金属外壳与固线帽

连接，四芯高温导线从金属外壳及固线帽

的孔穿出，压力芯片感受外界介质的压

力，把压力信号转变为电压信号，电压信

号依次通过金丝引线、高温转接板和高温

导线传递到高温转接电路补偿板，经过补

偿后通过四芯高温导线把电压信号输出，

本发明具有耐高温、高频响的优点，用于

测量动态或静态的压力信号。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器，包括压力芯片(1)，其特征在于：压力

芯片(1)通过静电键合与玻璃环(2)的底面结合在一起，玻璃环(2)的上面与金属基座

(5)的底孔的上部粘接，金属基座(5)内部为空腔，在空腔中部和下部配置有两个平

台，高温转接板(3)与高温转接电路补偿板(4)分别固定在下部与中部的平台上，压

力芯片(1)与高温转接电路板(3)通过五根金丝引线(13)连接，高温转接板(3)与高温

转接电路补偿板(4)通过五根高温导线(12)相连，四芯高温导线(10)引出的四根导线

分别与高温转接电路补偿板(4)上的(A’)、(B’)、(C’)和(D’)四个节点连接在一起，金

属基座(5)的上部与金属外壳(6)的下部连接，金属外壳(6)上部与固线帽(7)连接，金

属外壳(6)上部中心配置有一个孔(9)，固线帽(7)配置有中心孔(8)，四芯高温导线(10)

从金属外壳(6)的孔(9)及固线帽(7)的中心孔(8)穿出。

2.根据权利要求1所述的一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器，其特征在于：

所述的中心孔(8)的直径小于孔(9)的直径，而且中心孔(8)与孔(9)的中心重合。

3.根据权利要求1所述的一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器，其特征在于：

所述的压力芯片(1)上配置有四个等值的电阻R，并组成开环惠斯登电桥电路，其

端头与电阻R间的节点(A)、(B)、(C)、(D)和(E)分别与五根金丝引线(13)相连。

4.根据权利要求1所述的一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器，其特征在于：

所述的高温转接电路补偿板(4)上配置有补偿电阻(11)和(A’)、(B’)、(C’)、(D’)、(E’)

五个节点，节点(A’)与(E’)通过补偿电阻(11)连接，节点(A’)、(B’)、(C’)、(D’)和

(E’)分别与五根高温导线(12)连接，其中从(A)节点连接出来的金丝引线(13)和从(A’)

节点连接出来的高温导线(12)相连，其他各节点也相互对应。

5.根据权利要求1所述的一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器，其特征在于：

所述的压力芯片(1)采用SOI材料研制的耐高温压阻力敏芯片。

6.根据权利要求1所述的一种齐平封装的耐高温高频响压