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ppp封装与arr协议实践体会

封装是电子产品的基础，是整个电子系统的起点，是影响整机质量的关键。那么怎样才能

封装好ppp芯片呢？在设计中首先要考虑哪些因素会影响到ppp芯片的质量呢？经过对各种技

术资料的了解以及相关专家的指导，我们最终确定了“SAE”封装技术。在我们设计过程中，首

先要考虑产品是否有足够强大的功能特性并满足设计要求。其次对于各种元器件应当能方便操

作、易于安装和存放、便于运输和储存、不受人为因素影响以及便于管理。最后还要考虑到产

品封装的空间大小及产品本身空间等因素。在选择封装形式时就要充分考虑到各个产品具体的

功能特性和要求，如：可靠性方面、成本合理性方面以及通用性方面等。在Point.Price过

程中，我们分别针对这些内容进行了实验和分析，最后选择了具有通用性的三种常用封装形式-

--PCB插装型、EEPROM插装型和FLASH插装型，在实际应用中进行了数据封装过程及效果验

证。

一、引脚的定义

在PCB上，元器件和布线是通过引脚连接在一起的，因此引脚的设计与布线有着密不可分

的关系。对于集成电路来说，引脚一般有单层PCB(一般为500mm×500mm)、双层PCB(一

般为200mm×200mm)和多层PCB(一般为100mm×100mm)等类型形式。在电路中通常将PCB

定义为带有电源插座、引脚以及I/O端口等的一个区域。在我们所设计的PCB上存在不同类型

的元件，为了保证电路中元件的功能完全一致，设计人员需要对各个引脚进行设计。在Point.

Price过程中虽然我们只给出了“引脚”的定义以及布线方式等基本内容，但是在实际工作中

依然需要对各引脚的细节进行确认。通过几次引脚布线过程以及对PCBE中各个元件的功能进

行观察后我们发现：各个元件间的信号传导都依赖于不同引脚之间交换来实现。因此对于需要

传输的信号来说，这些引脚就显得十分重要。一般情况下对各个引脚进行焊接之后，其引脚通

常采用引脚焊接体将其与焊盘连接起来从而保证信号传导的通畅。另外，不同电路节点以及电

路封装形式等因素都会影响到引脚焊接的方式以及数量等环节，因此在本文中我们将对其进行

具体讲解和分析和讨论。

二、引脚的安装

在PCB中安装引脚一般有四种方法：2.直接焊：焊，即通过焊接将引脚之间留出一定空

间，并不把引脚固定在PCL/SMD/SiC上，而是将引脚与主板引脚进行连接，也就是大家常说的

焊接。这是提高信号传输效率，减小信号噪声、提高信号频率的有效方法。这也是为什么将

FLASH模块与PCB组合在一起所采用的方法。3.双面焊：双面焊法就是在背面用一个焊盘对板

与板之间的插装进行焊接。将焊接好的PCB芯片与板紧密贴合。我们可以根据实际情况合理调

整PCB元器件距离与芯片位置。4.焊接时注意：一般情况下焊接都采用双面焊。如果只是少量

的焊点，我们一般采用焊接后再将焊盘重新打上封装胶（或将封装胶粘上封装片）再进行焊

接，这样能减少焊接次数和改善焊接质量。5.特殊设计通常是指在芯片的背面进行接插件连

接、接线等工艺设计。比如：为了提高连接性能就需要将引脚进行封装(SMD/SiC/SiC,

FLASH/LCP/SCL等）以提高连接器与芯片连接强度。

三、线形控制(PCB和PROFIBUS)

线形控制就是我们所说的走线方向。PCB是用来把线材连接到芯片上的。通常通过对芯片

的外形设计来控制线形。PCB有两种：一种是平行线形状，另一种是垂直排列形式。在线形方

面，我们采用了相同的方案，其中直线(pixels)为长直线(pixels),而曲线角为45度角；斜角

(shape)为长斜角斜放线，而垂直排列形式则又分为两大类分别是平行线型和垂直排列型，在线

形控制方面也采取了相同的策略。在设计线形时我们主要考虑两个方面因素：一件是PCB板端

子或机架（见图3);二件就是引脚与主板间的距离。当用PROFIBUS时，它不仅要求PCB板端

子要保持间距（见图4)外再加一层外壳（见图5)而PCB板与机架之间的距离也就比较大了，

这样就可以很好地控制引脚之间的间距，使线在芯片上尽可能地靠近主板。PCB面板上有一种

叫做“开孔”或“开槽”的工艺需要注意到。开孔将导致封装与芯片之间形成一个缝隙。这种

缝隙会随着电路板的制造精度而逐渐变大并增大。为了提高封装与芯片接触的质量，我们也采

用了在芯片上钻有孔或者开槽的工艺方法来减少缝隙。