CSiC陶瓷基复合材料界面力学性能的离散元模拟李林涛.pdfVIP

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148材料导报B研究篇2012年11月下第26卷第11期

/陶瓷基复合材料界面力学性能的离散元模拟*

CSiC

,,

李林涛谭援强姜胜强

(,)

湘潭大学机械工程学院湘潭411105

摘要采用离散元法(),()

DEM用BPMBondedarticlemodel模型分别建立并校准SiC陶瓷基体和碳纤维离

,/。(

散元模型采用位移软化接触模型表征层间和纤维基体之间的界面元损伤双线性本构关系通过DCB试验Doub

),、

lecantileverbeamvirtualtest和微滴脱黏试验分别对其界面强度进行收敛试验动态地观察了塑性变形裂纹扩展

。,,

及界面脱黏过程结果表明位移软化接触模型可以很好地表征界面损伤过程采用离散元法可以很好地动态模拟

较复杂复合材料的损坏过程。

关键词/复合材料界面性能离散元法()位移软化接触模型模拟

CSiCDEM

中图分类号:文献标识码:

TB332A

StudonInterfacesProertiesofCSiCCeramicMatrixComosites

ypp

UsinDiscreteElementMethod

,,

LILintaoTANYuanianJIANGShenian

qggqg

(,,)

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