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第七节电力电子器件建模
一、问题的提出
上一节“电力电子系统建模”中所涉及到的电力电子器件(GTO、MOSFET、
IGBT)都是理想开关模型(“0”、“1”状态),如表1。然而,当我们在研究微观时
间尺度下的(电压电流)系统响应或者电力电子器件特性的时候,我们就必须对
电力电子器件建立更精确的模型。这里的电力电子器件模型将不再是状态空间表
达式或者传递函数的形式,这是因为简单形式的状态空间表达式或者传递函数已
经无法精确表达出器件的动、静态过程。
电力电子器件的精确模型主要应用在:器件模型换向过程(微观时间尺度
上)、元器件张力、功率消耗、设计器件缓冲电路等情况下。从某种意义上说电
力电子器件建模是电力电子系统建模的补充。
表1理想开关与实际功率开关对比
理想开关实际功率开关器件
反向耐压∞VV
BR
漏电流0I0
r
通态压降导致开关损耗0P=V*I
onon
开关时间0t,t0
offon
驱动功率忽略不可忽略
二、建模机理
1.电力电子器件建模需考虑的问题
对于功率半导体器件模型的发展,除了考虑半导体器件在建模时所考虑的一
般问题和因素之外,在建立比较精确的仿真模型时,以下几个问题必须优先考虑,
这些问题在低功率器件中不成问题,但在功率电子器件中这几个问题它们支配了
器件的静态和动态特性:
(1).阻系数的调制
为了承受较高的电压,功率半导体器件一般都有一个稍微厚度搀杂半导体
层,当器件导通时,这个层决定导通压降和功率损失。这个电阻随电压和电流变
化而变化,具有非线性电阻的特性。
单极型器件(MOSFET)中,电阻的变化是由有效电流导通区域变化所引起,
另外随着外电场的增加迁移率的降低也会引起导通电阻的变化。
双极器件中,当器件导通时,电子和空穴充满了低搀杂层,此时注入的载流
子密度比搀杂浓度还要高,这个区域的电阻明显的降低了。
在区域边界X到X,面积为A的区域电阻由下式表示:
1r
dx
X
r
R
XqA(np)
1
np
这里n和p分别是电子和空穴的密度,和是载流子的迁移率,载流子
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