精达股份主业稳步向上，AI“铜连接”材料放量在即.pdf

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内容目录

1.精达股份：电磁线龙头，“铜连接”材料放量在即5

1.1.深耕电磁线30余年，聚焦高端品提估值促成长5

1.2.主业稳步向上，费用持续下降5

2.AI服务器柜内连接革新，铜连接是重要产业趋势7

2.1.算力飞升，AI服务器持续高景气7

2.2.英伟达推出GB200及配套机柜，助推柜内铜连接渗透9

2.3.铜缆应用场景：AI服务器背板线、托盘内跳线等12

2.4.铜缆、光缆、PCB优劣势迥异，具体应用场景各司其职16

3.恒丰特导：高速通信线缆“铜镀银”寡头16

3.1.镀银铜是铜缆产业链格局极佳环节16

3.2.镀银铜是导电性能优异的内导体材料18

3.3.恒丰特导领军产业，客户资源优质21

4.漆包线：新能源驱动成长，传统主业稳步向上24

5.盈利预测与估值建议27

5.1.关键假设27

5.2.盈利预测27

5.3.估值分析与投资建议28

图表目录

图表1：公司股权结构（截至2024Q3）5

图表2：公司营业总收入（亿元）6

图表3：公司归母净利润（亿元）6

图表4：公司毛利率、净利率6

图表5：公司各项费用率6

图表6：公司主营收入构成（2023年）7

图表7：AI发展模型历程7

图表8：全球AI算力要求迅速提升8

图表9：全球AI服务器市场规模预测（亿美元）8

图表10：未来AI传输不断向800G、1.6T方向演进8

图表11：四大科技公司资本支出增速（22Q1-24Q2）9

图表12：英伟达GB200NVL72机柜正面及背面示意图9

图表13：英伟达GB200computetray结构9

图表14：英伟达GPU性能对比10

图表15：DAC、AOC传输模式对比11

图表16：DAC信号传输方式11

图表17：DAC、AOC性能对比11

图表18：DAC/AEC/AOC能耗对比12

图表19：DAC/AEC/AOC成本对比12

图表20：400G直连铜缆在英伟达服务器中应用13

图表21：英伟达GB200NVL72及NVL36中铜缆主要应用场景14

图表22：GB200NVL72机架结构图15

图表23：NVL72中GPU与NVSwitch拓扑连接关系15

图表24：GB200机柜计算托盘、交换托盘内部线结构16

图表25：全球高速直连铜（DAC）电缆市场前15强生产商排名及市场占有率17

图表26：AI服务器铜缆产业链及核心玩家17

图表27：实心聚四氟乙烯绝缘聚全氟乙丙烯护套柔软同轴射频电缆结构18

图表28：铜缆结构及参数19

图表29：不同铜基导体性能对比（以恒丰特导产品为例）19

图表30：全球镀银导体市场规模（亿元）20

图表31：我国镀银导体市场规模（亿元）20

图表32：新型AI服务器镀银铜市场规模弹性测算（单位：亿元；机柜数-万台；单柜用量-kg）20

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