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美国新一轮半导体出口管制落地,自主可控有望加速.pdf

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美国制裁新规落地,新增140个实体清单5

四大协会声明反对制裁,国产芯片大有可为8

投资建议9

风险因素9

图目录

图4:140家实体清单企业主要为半导体设备和材料公司6

图5:不同细分行业实体清单占比6

图2:三大原厂HBM产品开发进展7

图2:四大行业协会呼吁审慎选择美国芯片8

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美国制裁新规落地,新增140个实体清单

12月2日,美国商务部产业与安全局(BIS)发布一揽子规则,旨在进一步削弱中国先进

制程半导体的生产能力,这些规则包括:

➢对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制;

➢对高带宽存储器(HBM)实施新的管制;

➢新的指南以解决合规性和转移问题;

➢新增140个实体清单和14项修改,涵盖设备制造商、晶圆厂和投资公司;

➢几项关键监管变化,以提高之前管控的有效性。

新增140个实体清单超100家为半导体设备和材料公司,主要影响涉美供应商采购。本次

BIS新增实体清单气压主要包括99家半导体设备公司(北方华创、拓荆科技、中科飞测

等)、14家材料公司(南大光电、沪硅产业)、12家EDA/IP公司(华大九天、国微芯),

对于这些被列入实体清单的中国企业,美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被

禁止向他们发货。此外,中微公司、华虹半导体和华润微3家公司被移出VEU。

表1:被列入实体清单的140家中国半导体企业汇总

行业公司涉及具体公司数量

至纯科技21

北方华创11

中科飞测11

凯世通7

盛美上海7

东方晶源6

拓荆科技6

新凯来5

华峰测控4

设备华海清科4

精测电子3

上海微3

睿励科学仪器2

芯源微2

御微半导体2

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