《电子产品工艺实训》课件第1章.ppt

第1章电子产品工艺知识概述第1章电子产品工艺知识概述1.1工艺的基本概念1.2电子产品设计的工作流程1.3电子产品装配工艺过程1.1工艺的基本概念1.工艺技术工艺技术是人类在劳动中逐渐积累起来并经过总结的操作技术经验,它是应用科学、生产实践及劳动技能的总和。2.工艺管理工艺管理是指从系统的观点出发,对产品制造过程的各项工艺技术活动进行规划、组织、协调、控制及监督,以实现安全、优质、高产、低消耗的既定目标。3.电子产品工艺发展历程电子产品装联工艺技术的发展经历了五个时代。第一代:电子管－底座框架时代(20世纪50年代);第二代:晶体管－通孔插装(THT)时代(20世纪60年代);第三代:集成电路[CD*2]通孔插装时代(20世纪70年代);第四代:大规模集成电路－表面安装(SMT)时代(20世纪80年代初期);第五代:超大规模集成电路－多层复合贴装(MPT)时代(20世纪80年代后期)。装联工艺如图1－1、图1－2和图1－3所示。图1-1通孔插装板图1-2表面安装板一图1-3表面安装板二1.2电子产品设计的工作流程1.传统电子设计工作流程完成一个电子产品的设计必须经过原理设计、初步验证、批量生产等几个过程。对于电子产品设计工程师而言,必须保证理论设计、初步验证两个过程完全正确,才能将电路设计图绘制成PCB图,并进行下一步的生产。图1-4电子产品线路设计和制作的一般程序框图2.现代电子设计工作流程随着计算机软件技术的发展及对电子器件的进一步研究,人们可以对各种器件进行数学建模,借助计算机软件对其进行分析、计算,并在计算机上仿真出近似于实际结果的数据及各种波形。这种由软件进行验证的设计方法克服了传统方法的缺点,解决了传统设计和调试中存在的问题。而且由于这种方法可以事先排除大部分设计上的缺陷,设计工程师就可以将大量的精力用于设计而不是调试,因而大大提高了设计速度,使新产品可以更快地推出,为企业创造更好的经济效益。1.3电子产品装配工艺过程1.装配准备1)技术准备做好技术资料的准备工作,例如工艺文件、必要的技术图纸等。特别是新产品的生产技术资料,更应准备齐全。装配人员应熟悉和理解产品的有关技术资料,例如产品性能、技术条件、装配图、产品的结构特点、主要零部件的作用及其相互连接关系、关键部件装配的注意事项及要求等。企业在新产品装配生产前应举办技术学习班,对有关人员进行技术培训。2)生产准备生产准备分为生产组织准备及装配工具和设备准备。生产组织准备是指根据工艺文件确定工序步骤和装配方法,进行流水线作业安排、人员配备等。在电子产品的部件装配和整件装配中,目前使用的大部分是手工工具。但在某些大型企业一致性要求强的产品大批量生产的流水线上,为了保证产品质量,提高劳动生产率,配备了一些专用装配设备。常用手工装配工具有电烙铁、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、平嘴钳、剥线钳、镊子、螺钉旋具(又叫起子、改锥、螺丝刀)、螺帽旋具(用于装拆六角螺母和螺钉)等。电子产品整机装配专用设备有下列几种:(1)切线剥线机,用于自动裁剪导线,并按需要的剥头长度剥去塑料绝缘层。(2)元器件刮头机,用于刮去元器件表面的氧化物。(3)普通浸锡炉,用于焊接前对元器件引线、导线剥头、焊片等进行浸锡处理,也可用于小批量印制电路板制作。(4)自动插件机,用于把规定的电子元器件插入并固定在印制电路板预制孔中。(5)波峰焊接机,用于印制电路板的焊接。(6)烫印机,用于烫印金箔,例如扬声器的面框。3)材料准备材料准备是指按照产品的材料工艺文件进行购料、领料、备料等工作,并完成下列任务:(1)协作零部整件的质量抽检。(2)元器件测量。(3)导线和线把加工,屏蔽导线和电缆加工。(4)元器件引线成形与搪锡。(5)打印标记。2.部件装配一台电子整机产品通常由各种不同的部件组成,其中装配质量的好坏将直接影响到整机的质量。在生产厂中,部件装配一般在生产流水线上进行,有些特殊部件也可由有关专业生产厂家提供。1)印制电路板的装配电子产品的部件装配中,印制电路装配元器件数量最多,工作量也较大。印制电路板的装配工艺质量和产品质量密切相关