2020-2026年FPC电磁屏蔽膜行业专项调研及投资可行性收益评估报告.pdf

FPC电磁屏蔽膜行业主要应用领域及竞争对手分析（附报告目录）

1、FPC电磁屏蔽膜行业概述

（1）电磁屏蔽简介

电子元器件工作时会产生电磁波，电磁波会与电子元器件作用，产生被干扰现象，称为电磁

干扰。电子元器件工作时，会受到自身的电磁干扰和来自其它电子元器件的电磁干扰，同时

也会对其它电子元器件产生电磁干扰。电磁干扰若超过了电子元器件的允许值，就会影响它

的正常工作。电磁屏蔽，就是通过特殊材料制成的屏蔽体，将电磁波限定在一定的范围内，

使其电磁辐射受到抑制或衰减，是一种有效抑制电磁干扰的方法。

相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2020-2026年FPC电磁屏蔽膜行业专项调研

及投资可行性收益评估报告》

FPC电磁屏蔽

（2）电磁屏蔽膜是FPC抑制电磁干扰的核心材料

随着现代电子信息工业的快速发展，对运算处理能力和传输速度提出了更高的要求，电子元

器件的使用数量和密度快速增加，电子元器件及其组件趋于高频高速化，例如，手机除了原

有的语音通话功能外，照相、视频播放、数据传输、无线局域网、指纹识别、定位及重力感

应等功能已经普及，未来组件高频高速化的趋势更加显著。在高频高速化的驱动下所引发的

电子元器件及其组件内部及外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，抑制电

磁干扰和减少信号传输损耗成为FPC发展的重要课题。FPC厚度薄、重量轻、可以弯曲和折

叠，所以要求屏蔽体同样具备厚度薄、重量轻、耐弯折、剥离强度高、接地电阻低，同时电

磁屏蔽效能还要符合要求。传统的电磁屏蔽材料，例如：导电布、导电硅胶、金属屏蔽器件

等，无法同时满足FPC对屏蔽体的各项要求。电磁屏蔽膜的发明，为FPC的电磁屏蔽提供

了解决方案，具有良好的应用效果。电磁屏蔽膜能够有效抑制电磁干扰，同时还能降低FPC

中传输信号的衰减，降低传输信号的不完整性，已成为FPC的重要原材料，广泛应用于智能

手机、平板电脑等电子产品。

（3）电磁屏蔽膜的类别

目前，电磁屏蔽膜主要有三种结构，分别为导电胶型、金属合金型和微针型。

电磁屏蔽膜的类别

资料来源：普华有策

2、FPC电磁屏蔽膜主要应用领域

（1）中国FPC电磁屏蔽膜不同应用领域分析对比

电磁屏蔽膜主要应用于FPC，随着近几年FPC产业的发展，电磁屏蔽膜行业呈快速发展趋

势。目前电磁屏蔽膜在FPC产品中的使用率（使用率＝电磁屏蔽膜需求面积/FPC生产面积）

已经达到25%左右。

（2）FPC应用

FPC作为电子器件中的连接线，主要是起到导通电流和传输信号的作用。当信号传输线分布

在FPC最外层时，为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真，FPC在压合覆盖膜

后会再压合一层导电层（电磁屏蔽膜），起到屏蔽外面电磁干扰的作用。其中最常见的是数

码相机中作为图像信号传输的FPC。

（3）多层FPC应用

多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属

化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，

更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。

其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制

成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、

双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。多层FPC可进一步分成

如下类型：

a.可挠性绝缘基材成品

这一类是在可挠性绝缘基材上制造成的，其成品规定为可以挠曲。这种结构通常是把许多单

面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有

高度可挠性。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，

代替一层较厚的层压覆盖层。

b.软性绝缘基材成品

这一类是在软性绝缘基材上制造成的，其成品末规定可以挠曲。这类多层FPC是用软性绝

缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板，在层压后失去了固有的可挠性。

(4)高速信号传输FPC应用

随着大众对电子产品的期待和要求越来越高，作为电子产品主要载体之一的柔性线路板FPC

也有了更高的挑战。信号传输高频化和高速数字化被认为是未来FPC发展的必然趋势。

3、电磁屏蔽膜行业主要竞争企业分析

（1）拓自达电线株式会社

拓自达创建于1945年，总部位于日本大阪。拓自达主要产品包括电线、电缆（电力用、光、

通信用）、电子材料、设备系统产品、光电子相关产品，在电子材料相关的功能性材料领域