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2020年先进半导体封装测试

扩建项目可行性研究报告

2020年7月

目录

一、项目概况.

二、项目建设的必要性.

1、响应国家政策，助力半导体国家战略性新兴产业的发展4

2、推进生产线自动化和技术改造，加速公司封测相关核心技术的产业化进程，

促进公司研发和生产能力提升5

三、项目建设的可行性.

1、国家政策支持行业发展，下游市场空间广阔6

2、公司具备项目建设所需的技术保障6

3、公司较为完善的质量管理体系以及高效的产业化能力为本项目的实施提供

有力保障7

4、公司拥有优质的客户资源7

四、项目投资概算

五、项目组织方式和实施进度计划.

六、项目主要设备选择情况

七、项目土地及选址情况

八、项目原材料及动力供应

九、项目环保情况

1、固体废弃物11

2、废水12

3、废气12

4、噪音12

十、项目对未来经营成果的影响.

一、项目概况

本项目拟通过在新建的生产大楼内构建本项目所需的生产、检测

车间以及其他生产辅助配套设施，同时将引进购置一批先进的生产配

套设施，提升原有生产设备的自动化水平，扩大生产规模，提高生产

效率及产品品质。

本项目将集中量产相关半导体封装测试产品，主要分为两大类：

1、分立器件产品：MOSFET、三极管、肖特基二极管、TVS。

2、集成电路产品：稳压IC、DC-DC、AC-DC、锂电充电保护IC

相关产品使用的主要封装形式包括：SOT23-X，TSOT23-X，SOP-8、

DFN1*1、DFN3*3、DFN2*2，PDFN5*6，TO-263、TO-220FL、TO-252

等。

本项目建设完成后，将进一步完善DFN系列、SOT系列等封装技

术，支持公司在新技术、新工艺等领域内的生产实践，增强公司核心

技术优势，进一步丰富公司的产品线，满足不同封装工艺及不同规格

产品的生产研发，优化产品结构，满足市场日益增长的需求，巩固和

提高公司的市场竞争力。

二、项目建设的必要性

1、响应国家政策，助力半导体国家战略性新兴产业的发展

本项目投向半导体产品生产制造。国家统计局于2018年公布了

《战略性新兴产业分类（2018）》，明确了半导体行业的集成电路制

造和分立器件制造为战略性新兴产业；同时近年来，国家先后颁布了

《国家信息化发展战略纲要》、《“十三五”先进制造技术领域科技创

新专项规划》、《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》、《关

于深化“互联网+先进制造业”发展工业互联网的指导意见》、《智能

传感器产业三年行动（2017-2019年）》、《扩大和升级信息消费三

年行动计划（2018-2020年）》等产业规划和指导意见，对半导体等

国家战略性新兴产业提出了多项指导意见以及支持政策。

本项目的实施将进一步推进半导体封测技术在行业里的研发创

新和产业化应用，响应国家对半导体新兴产业领域提出的加快产业创

新、加快转型升级的指导要求，提升自