2014年半导体产业分析报告 .pdfVIP

2014年半导体产业分

析报告

2014年6月

目录

一、半导体产业进入后摩尔时代3

1、行业处于上升周期中，当前景气度向好3

2、后摩尔定律时代到来6

3、3D-TSV，从封装级提升集成度.9

4、WLCSP是最成熟的TSV平台，应用前景广阔.15

二、中国半导体产业在各环节均有成长空间18

1、芯片国产化的大逻辑在于产业安全18

（1）我国是最大的半导体消费市场，进口依赖度高19

（2）集成电路产业发展需要政府支持.21

2、中国IC设计业崛起24

（1）全球趋势：fabless厂商成为后起之秀.24

（2）我国半导体设计产业现状.26

（3）分布集中各有专攻.27

（4）展讯回归迎4G机遇.29

3、IC制造集中中芯国际有机会31

（1）IC制造为资本密集行业，大者恒大.31

（2）行业集中度提升，中芯国际受益.33

4、受益产能转移，走向高端封装36

三、重点公司简析39

1、长电科技：国内本土封装龙头40

2、华天科技：西部最大封测厂商42

3、晶方科技：晶圆级封装的领军者44

4、士兰微：半导体全产业链领导者46

一、半导体产业进入后摩尔时代

半导体产业主要包括分立器件和