一种耐低气压的电容保护结构.pdfVIP

本实用新型公开了一种耐低气压的电容保护结构，包括电

容器本体，还包括用于保护电容器本体的保护组件，保护组件

包括铝壳、半导体制冷片和防护件，其中铝壳包裹套设在电容

器本体的外部，且铝壳的外部套设有导热硅胶，且导热硅胶的

外部均匀竖直安装固定有多片半导体制冷片，铝壳的外部套设

有防护件。本实用新型克服现有的电容器散热主要通过金属材

料进行导热传递热量，传递效率较低，并且空气流通主要通过

电容器内外存在的气压差，空气流速较慢，不利于对低气压环

境下使用的电容器进行快速的散热的问题。

摘要附图

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权利要求书

1、一种耐低气压的电容保护结构，包括电容器本体(1),

其特征在于：还包括用于保护电容器本体(1)的保护组件(2),

所述保护组件(2)包括铝壳(21)、半导体制冷片(23)和防

部，且铝壳(21)的外部套设有导热硅胶(22),且导热硅胶

(22)的外部均匀竖直安装固定有多片半导体制冷片(23),

所述铝壳(21)的外部套设有防护件(24)。

2、根据权利要求1所述的一种耐低气压的电容保护结构，

为内部中空的圆筒状，且壳体(241)的内部两端均竖直固定有

多根支杆，且壳体(241)内部的支杆底端贯穿导热硅胶(22)

固定在铝壳(21)的两端面上。

3、根据权利要求2所述的一种耐低气压的电容保护结构，

其特征在于，所述壳体(241)的内径大于铝壳(21)的外径，

且壳体(241)的顶面上贯穿固定有网孔环(243)。

4、根据权利要求3所述的一种耐低气压的电容保护结构，

其特征在于，所述壳体(241)的底面上竖直贯穿开设有多个通

孔，且壳体(241)的通孔中均安装有风扇(242)。

5、根据权利要求4所述的一种耐低气压的电容保护结构，

其特征在于，所述壳体(241)的外端面上沿竖直方向水平套设

穿固定有多根支柱(245)。

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权利要求书

6、根据权利要求5所述的一种耐低气压的电容保护结构，

其特征在于，所述多片半导体制冷片(23)通过线缆并联在供

电线路上。

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说明书

一种耐低气压的电容保护结构

技术领域

本实用新型涉及电容保护设备技术领域，尤其涉及一种耐

低气压的电容保护结构。

背景技术

电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用

于电路中，电容器使用环境广泛，在低气压环境中使用时，由

于电容器在低气压下使用，散热条件变差，尤其在高温低气压

下，对流作用减弱，导致电容器散热速率变差。

热电容器，包括由正箔和负箔组成的电容素子和包裹住电容素

子的铝壳，电容素子底部点连接有伸出铝壳的正负电极，还包

括由导热绝缘材料构成的保护外壳，所述铝壳被内置于保护外

壳内，保护外壳与铝壳之间填充有固定铝壳的导热硅胶，保护

外壳的侧壁内部设有螺旋上升的通风过道，通风过道的进风口

开于保护外壳底部，其出风口开于保护外壳顶部，电容铝壳的

外部设置一层由氧化铝陶瓷制成的保护外壳，从而保护电容器

的内部结构不易受损，并通过在保护外壳的侧壁内部设置螺旋

上升的通风过道，在电容器发热时通风过道内空气被加热膨胀

从而上升至出风口排出，此时通风过道内部气压较低，电容器

底部的空气受气压差影响被压入通风过道内并为电容器降温，

从而实现良好的导热性能。

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说明书

但是上述的电容器散热主要通过金属材料进行导热传递热

量，传递效率较低，并且空气流通主要通过电容器内外存在的

气压差，空气流速较慢，不利于对低气压环境下使用的电容器

进行快速的散热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐低气压的电容保护结

构，旨在改善上述的问题。

本实用新型是这样实现的：