PCB英文术语及释义.pdfVIP

一．MATERIALTERM

1.A-stageA階段—

指膠片(prepreg)製造過程中,其補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽進行含

浸工程時,該樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶劑稀釋的狀

態,稱為A-stage,相對的當玻織布或棉紙吸入膠水,又經熱風及紅外線乾燥後,將

使樹脂分子量增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補強材上形成膠片.此時

的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,並進一步聚合成為最後高分子樹脂

時,則稱為C-Stage.

2.B-Stage,B階段—

指熱固型樹脂的聚合半硬化狀態,如經A-Stage的環氧樹脂含浸工程後,在膠片玻

織布上所附著的樹脂,尚可再加溫而軟化者即屬此類.

3.Basematerial基材—

指板材的樹脂及補強材料部份,可當做為銅線路與導體的載體及絕緣材料.

4.CEM-1,CEM-3(compositedepoxymaterial)环氧树脂複合板材

指基板底材是由玻織布及玻織席(零散短織)所共同組成的,所用的樹脂仍為環氧

樹脂,此種板材的兩面外層,仍使用玻織布所含浸的膠片(Prepreg)與銅箔壓合,內

部則用短織席材含浸樹脂而成WEB(網片),若其”席材”纖維仍為玻纖時,其板材

稱為CEM-3(CompositeEpoxyMaterial)L;若席材為紙纖時,則稱之為CEM-1.此為

美國NEMA規範LI1-1989中所記載.

5.COPPERFOIL銅箔,銅皮—

是CCL銅箔基板外表所壓複的金屬銅層.PCB工業所需的銅箔可由電鍍方式

(Electrodeposited),或以輾壓方式(Rolled)所取得,前者可用在一般硬質電路板,

後者則可用於軟板上.

6.DryFilm幹膜—

是一種做為電路板影像轉移用的幹性感光薄膜阻劑,另有PE及PET兩層皮膜將之

夾心保護,現聲施工時可將PE的隔離層撕掉,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板子的銅

面上.在經過底片感光後即可再撕掉PET的表護膜,進行沖洗顯像而形成線路圖形

的局部阻劑.進而可再執行蝕刻(內層)或電鍍(外層)制程,最後在蝕銅及剝膜後,

即得到有裸線路的板面.

7.EpoxyResin

環氧樹脂—

是一種用途極廣的熱固型(Thermosetting)高分子聚合物,一般可做為成型,封裝,

塗裝,粘著等用途.在電路板業中,更是耗量最大的絕緣及粘結用途的樹脂,可與玻

纖布,玻纖席,及白牛皮紙等複合成為板材.且可容納各種添加助劑,以達到難燃及

高功能的目的,做為各級電路板材的基料.

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8.Film底片—

指已有線路圖形的膠捲而言,通常厚度有7MIL及4mil兩種,其感光的藥膜有黑,白

的鹵化銀,及棕色或其他顏色的偶氮化合物.此詞亦稱為Artwork.

9.FlameResistant耐燃性—

指電路板在其絕緣性板材的樹脂中,為了要达到某種燃性等級(在UL94中共分

HB.VO,V1及V2等四級),必須在樹脂中刻意加入某些化學品,如溴,矽,氧化鋁等(如

FR-4中即加入20%以上的溴),使板材之性能可達到一定的耐燃性.

10.FlammabilityRate燃性等級—

指電路板板材之耐燃性或難燃性的程度.在按即定的試驗步驟(如UL-94或NEMA的

LE1-1988中的7.11所明定者)執行樣板試驗之後,其板材所能達到的何種規定等級

而言.

11.FlexiblePrintedCircuit,FPC軟板—

是一種特殊的電路板,在下游組裝時可做三度空間的外形變化,其底材為可撓性的

聚亞醯胺(PI)或聚酯類(PE).這種軟板也像硬板一樣,可製作鍍通孔或表面焊墊.

以進行通孔插裝或表面粘裝.板面還可貼附軟性具保護及防焊用途的保護層

(COVERLAYER),或加印軟性的防焊綠漆.

12.FlurocarbonResin碳氟樹脂—

是一系列有機含氟的熱塑型高分子聚合物,可用於電子工業的主要產品有

FEP(FluorinatedEthylenePro