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PCB工艺设计规范

目次

前言11

1范围和简介12

1.1范围12

1.2简介12

1.3关键词12

2规范性引用文件12

3术语和定义12

4PCB叠层设计13

4.1叠层方式13

4.2PCB设计介质厚度要求14

5PCB尺寸设计总则14

5.1可加工的PCB尺寸范围14

5.2PCB外形要求16

6拼板及辅助边连接设计17

6.1V-CUT连接17

6.2邮票孔连接18

6.3拼板方式19

6.4辅助边与PCB的连接方法21

7基准点设计23

7.1分类23

7.2基准点结构23

7.2.1拼板基准点和单元基准点23

7.2.2局部基准点23

7.3基准点位置24

7.3.1拼板的基准点24

7.3.2单元板的基准点25

7.3.3局部基准点25

8器件布局要求25

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8.1器件布局通用要求25

8.2回流焊27

8.2.1SMD器件的通用要求27

8.2.2SMD器件布局要求28

8.2.3通孔回流焊器件布局总体要求30

8.2.4通孔回流焊器件布局要求30

8.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求30

8.3波峰焊31

8.3.1波峰焊SMD器件布局要求31

8.3.2THD器件布局通用要求33

8.3.3THD器件波峰焊通用要求34

8.3.4THD器件选择性波峰焊要求34

8.4压接38

8.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求38

8.4.2压接器件、连接器禁布区要求39

9孔设计42

9.1过孔42

9.1.1孔间距42

9.1.2过孔禁布设计42

9.2安装定位孔42

9.2.1孔类型选择42

9.2.2禁布区要求43

9.3槽孔设计43

10走线设计44

10.1线宽/线距及走线安全性要求44

10.2出线方式45

10.3覆铜设计工艺要求47

11阻焊设计48

11.1导线的阻焊设计48

11.2孔的阻焊设计48

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11.2.1过孔48

11.2.2测试孔48

11.2.3安装孔48

11.2.4定位孔49

11.2.5过孔塞孔设计49

11.3焊盘的阻焊设计