听龙旗设计师谈手机结构设计心得(doc 11页).pdfVIP

听龙旗设计师谈手机结构设计心得

(doc11页)

部门：xxx

时间：xxx

整理范文，仅供参考，可下载自行编辑

龙旗设计师谈手机结构设计心得(一)

本人只是根据自己的知识与经验，写下一些手机结构设计的心得，每个人都有自己的设计思路和规范，这只是我个人的一些体会，希望

大家能够有所借鉴，也欢迎大侠们指正赐教，谢谢!!

手机结构设计中主板stacking的堆叠我没怎么做过，所以我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以

下几个部分：

一、Stacking的理解：

结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，

按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清楚的轮廓。当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整

机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。

二、ID的评审和沟通：

结构工程师拿到ID包装好的ID3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用怎样的工艺才

能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。

有的我们可以达到ID效果，但可能结构风险性很大，所以不要一味迁就ID，要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程

师的责任，没人去说ID的不是的，所以是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，当然我们要尽量保存ID的意愿。然后、才是检查各

部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，这里我是要对ID工程师建模提出几个建议：

1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中;

2.ID工程师要作骨架图档，即我们通常说的主控文件;骨架图档不管是面还是实体形式，我建议要首先由线控制它的形状及位置，这

样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了;

3.ID工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出;

4.所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然后在相应剪切而成;坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零

件。

5.ID建模的图档禁止参考STACKING中的任何东东，防止stacking更新后ID图档重生失败;

这些是我对ID建模所提出的建议，只要遵从如上几点，我们结构就可以直接在ID建模特征的后面继续了，思路也很清晰明了;且ID

如果调整外形及位置也会很容易。

三、壳体结构设计;

1.手机的常用材料：

了解手机常用材料的性能与特性，有利于我们在设计过程中合理的选用材料，目前手机常用的材料有：PC、ABS、PC+ABS、POM、

PMMA、TPU、RUBBER以及必威体育精装版出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。

PC聚碳酸脂

化学和物理特性：

PC是高透明度(接近PMMA)，非结晶体，耐热性优异;成型收缩率小(0.5-0.7%)，高度的尺寸稳定性，胶件精度高;冲击强度高居热塑

料之冠，蠕变小，刚硬而有韧性;耐疲劳强度差，耐磨性不好，对缺口敏感，而应力开裂性差。

注塑工艺要点：

高温下PC对微量水份即敏感，必须充分干燥原料，使含水量降低到0.02%以下，干燥条件：100-120℃，时间12小时以上;PC对温

度很敏感，熔体粘度随温度升高而明显下降，料筒温度：250-320℃，(不超过350℃)，适当提高后料筒温度对塑化有利;模温控制：85-

120℃，模温宜高以减少模温及料温的差异从而降低胶件内应力，模温高虽然降低了内应力，但过高会易粘模，且使成型周期长;流动性

差，需用高压注射，但需顾及胶件残留大的内应力(可能导至开裂)，注射速度：壁厚取中速，壁薄取高速;必要时内应力退火;烘炉温度

125-135℃，时间2Hrs，自然冷却到常温;模具方面要求较高;设计尽可能粗而短弯曲位少的流道,用圆形截面分流道及流道研磨抛光等为

使降低熔料的流动阻力;注射浇口可采用任何形式的浇口，但入水位直径不小于1.5mm;材料硬，易损伤模具，型腔、型芯经淬火处理或镀

硬(Cr);啤塑后处理：用PE料过机;PC料分子键长，阻碍