半导体分立器件文字符号-编制说明.pdf

国家标准《半导体分立器件文字符号》

（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

《半导体分立器件文字符号》标准制定是2023年国家标准计划项目，计划项

目批准文号：国标委发【2023】58号，计划代号T-339，由中华人民

共和国工业和信息化部提出，由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）

归口，主要承办单位为中电国基北方有限公司。

2、制定背景

半导体分立器件文字符号是半导体分立器件厂商制定产品资料必须要用到

的技术要素。因半导体分立器件种类繁多，文字符号更加复杂。如何正确快速查

阅半导体分立器件领域内的文字符号，合理使用文字符号编写相关技术文档，成

为半导体分立器件行业期待解决的问题。自GB/T11499-2001《半导体分立器件

文字符号》制定以来，解决了半导体分立器件上述方面的文字符号问题。然而，

半导体分立器件行业历经20余年的发展，标准中收录的文字符号有的已经被行业

所弃用，有的可能与其他文字符号通用，有的文字符号失去了原有意义而被赋予

了新的含义。

面对上述半导体分立器件文字符号所遭遇的问题，为了适应行业发展需求，

与国际接轨，主要参考IEC60747系列中有关各类分立器件产品的文字符号内容，

修订《半导体分立器件文字符号》。通过制定该文件，可为在半导体器件的研制、

生产和检验过程中提供分立器件文字符号依据，方便半导体分立器件生产商制定

符合国际标准的技术资料，为提高我国分立器件和集成电路产品的质量水平起到

了重要作用。

3、工作过程

2023年12月，国标委下达编制计划，征集参编单位，组建工作组。

2024年1月，成立编制组，编制组成员包括从事以及具有多年国标编制经验

的标准化专家

2024年2月，针对IEC原文进行技术背景调研、国内外对比分析技术的适用

性。

2024年3月召开标准启动会，制定工作计划、任务分工，召开编制组讨论会，

分析IEC原文，修改标准草案。

2024年4月至5月，召开编制组讨论会，修改、完善标准草案内容，形成标准

征求意见稿，并编写编制说明。

二、国家标准编制原则、主要内容及其确定依据

1、编制原则

本标准属于标准体系中半导体器件-分立器件-基础标准-文字符号。为保证

半导体分立器件文字符号与国际标准相一致，实现对半导体器件可靠性评价、质

量水平与国际接轨，本标准参考IEC60747系列中有关各类产品（二极管、晶体

管、微波器件、光电子器件、传感器等）的文字符号内容。

2、主要内容及其确定依据

除编辑性修改外，本标准内容与IEC60747系列中有关各类产品的文字符号

的内容保持一致，标准编写符合GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标

注化文件的结构和起草规则》、GB/T1.2—2020《标准化工作导则第2部分：以

ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的规定。

本标准的主要内容包括范围、规范性引用文件、总则、整流二极管、信号，

开关和调整二极管、微波二极管和晶体管、光电子器件、晶闸管、双极型晶体管、

绝缘栅晶体管、场效应晶体管和其他半导体器件。

本标准修订GB/T11499-2001《半导体分立器件文字符号》。制定本标准对

编写半导体分立器件有关标准和有关技术资料具有重要指导意义，从而规范半导

体分立器件文字符号在生产活动中的使用，这将为我国半导体器件的产业升级发

挥重要作用。

3、标准前后版本之间技术内容的对比分析

本标准是对现行国家标准GB/T11499-2001《半导体分立器件文字符号》的

修订，在修订过程中，主要参考IEC60747系列标准中有关各类产品的文字符号

内容。本标准与GB/T11499-2001相比，主要的技术变化内容有：

a)总则

1)更改了原标准图1“周期量规则应用示例”的内容、“大写基本字母

的使用”、“小写基本字母的使用”、“大写和小写下标的选择”、

“关于下标的补充规定”、“复合器件的下标”中的示例、“电流、

电压极性表示”、“推荐的通用下标”中的部分内容（见图1、3.2.1

和3.4.