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正文目录
TOC\o1-2\h\z\u云侧AI:新品放量、训推分离,原厂与自研共舞 4
海外算力:AI模型创新周期驱动硬件产业链高速增长 4
国产算力:天时地利助推算力硬件国产化率提升 5
端侧AI:脱虚向实,由点及面 6
脱虚向实,眼镜类产品率先加速 6
由点及面,系统级AIAgent有望初露峥嵘 7
消电创新:显示与输入共舞 8
双层OLED:OLED材料国产化提速,双层OLED驱动新成长 8
光谱成像:光谱技术有望重塑行业格局,消费电子领域有望加速落地 9
自主可控:先进工艺引领,设备材料国产突破 11
半导体设备:国产化+技术迭代推动,下游扩产节奏逐步明朗 11
半导体材料:半导体终端需求稳步复苏,材料国产化持续推进 12
半导体封测:周期修复推动经营改善,先进封装赋能自主可控 13
风险提示 14
终端需求复苏不及预期的风险 14
新产品发布或销售不及预期的风险 14
晶圆厂扩产不及预期的风险 14
图表目录
图1:全球服务器CPU出货量预测(含工作站、存储、网络、嵌入式系统等) 4
图2:全球服务器GPU出货量和市场规模预测 5
图3:全球Top5云厂以太网光模块采购额(含预测) 5
图4:Metaculus平台75%的用户预测GPT5发布时间不晚于2025年5月(共2320条数据) 5
图5:Ray-Ban品牌常规太阳镜即属高端条线 7
图6:Ray-Ban及其集团全球线下门店超17000家(2023年末) 7
图7:荣耀现场演示语音点咖啡功能 8
图8:双层OLED与传统OLED显示结构示意图 8
图9:搭载双层OLED面板的手机 9
图10:光谱成像技术原理 10
图11:普通彩色相机拍摄的画面(原始图像) 10
图12:求是光谱相机拍摄的画面(原始图像) 10
图13:SEMI预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长24%达到1232亿美元 11
图14:半导体设备用先进结构陶瓷零部件国产化率仍较低 12
图15:2013年至今中芯国际各季度产能(右轴,单位:折合8英寸,片/月)及产能利用率情况(左轴) 13
图16:2022-2024年全球半导体月度销售额 13
图17:2022-2024年中国半导体月度销售额 13
云侧AI:新品放量、训推分离,原厂与自研共舞
海外方面,随着英伟达GB200逐步投入量产,近期鸿海、广达于法说会中纷纷表示:2025年AI将带动ICT产业景气乐观可期,AI服务器出货量将逐季攀升。国内方面,随着国产AI芯片在智算中心、运营商以及云厂商等各类下游客户陆续实现验证导入和量产交付,2025年有望兑现可观收入。
海外算力:AI模型创新周期驱动硬件产业链高速增长
算力硬件本质上就是服务器和数据中心产业链。过去三年,以服务器CPU、GPU和光模块等三种数据中心关键部件的出货量来看,板块主要受到一轮库存周期和创新周期的双重影响。
图1:全球服务器CPU出货量预测(含工作站、存储、网络、嵌入式系统等)
全球服务器CPU出货量(百万颗,左) CPU平均核数(个,右)
50 90
45 80
40 70
35 60
30
50
25
40
20
15 30
10 20
5 10
0 0
2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028
资料来源:IDC,
首先CPU出货量主要体现了库存周期。云服务器自2020年需求激增开始经历了一轮景气周期,全球云厂商在此期间积累了较多库存,并在2023年进入去库阶段。体现为服务器CPU出货量大幅下滑。其次,2023年划时代的GPT模型吸引了云厂商大量资本开支投向AI服务器,其对通用服务器的预算挤占进一步导致了服务器CPU市场的低迷。但到了2024年,由于英伟达高端训练卡由H系列到B系列的代际切换暂时处于真空期,通用服务器市场因为云厂商补库而逐渐回温。展望2025年,服务器GPU和高速光模块受益于英伟达B系列正式投产和云厂商自研芯片陆续放量,出货量和市场规模将维持高速增长态势。
图2:全球服务器GPU出货量和市场规模预测 图3:全球Top5云厂以太网光模块采购额(含预测)
服务器GPU出货量(百万颗,左) 服务器GPU市场规模(百万美元,右)
40G 100G 200G 400G 800G
25 80,000
70,000
20
60,00
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