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目录
美国制裁新规落地,新增140个实体清单 5
四大协会声明反对制裁,国产芯片大有可为 8
投资建议 9
风险因素 9
图目录
图4:140家实体清单企业主要为半导体设备和材料公司 6
图5:不同细分行业实体清单占比 6
图2:三大原厂HBM产品开发进展 7
图2:四大行业协会呼吁审慎选择美国芯片 8
美国制裁新规落地,新增140个实体清单
12月2日,美国商务部产业与安全局(BIS)发布一揽子规则,旨在进一步削弱中国先进制程半导体的生产能力,这些规则包括:
对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制;
对高带宽存储器(HBM)实施新的管制;
新的指南以解决合规性和转移问题;
新增140个实体清单和14项修改,涵盖设备制造商、晶圆厂和投资公司;
几项关键监管变化,以提高之前管控的有效性。
新增140个实体清单超100家为半导体设备和材料公司,主要影响涉美供应商采购。本次BIS新增实体清单气压主要包括99家半导体设备公司(北方华创、拓荆科技、中科飞测等)、14家材料公司(南大光电、沪硅产业)、12家EDA/IP公司(华大九天、国微芯),
对于这些被列入实体清单的中国企业,美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。此外,中微公司、华虹半导体和华润微3家公司被移出VEU。
行业公司涉及具体公司数量至纯科技21北方华创
行业
公司
涉及具体公司数量
至纯科技
21
北方华创
11
中科飞测
11
凯世通
7
盛美上海
7
东方晶源
6
拓荆科技
6
新凯来
5
华峰测控
4
设备
华海清科
4
精测电子
3
上海微
3
睿励科学仪器
2
芯源微
2
御微半导体
2
中电科
2
华大九天
1
屹唐半导体
1
宇量昇
1
材料南大光电
材料
南大光电
沪硅产业
9
5
昇维旭
2
鹏新旭
1
闻泰科技
1
Fab
武汉新芯
1
芯恩
1
芯物科技
1
中芯国际
1
华大九天
7
国微芯
5
北方集成电路技术创新中心
1
产业链协同
上海集成电路装备材料产业创新中心
1
芯链融创
1
建广资本
1
智路资本
1
张江实验室
1
中科院微电子所
1
投资研究
资料来源:BIS,
图1:140家实体清单企业主要为半导体设备和材料公司 图2:不同细分行业实体清单占比
99148
99
14
8
12
3
2
2
100
80
60
40
20
0
资料来源:BIS, 资料来源:BIS,
设备材料
FabEDA/IP
产业链协同
投资研究
新增对HBM芯片限制,或加速推动国产化技术突破。美国BIS表示,HBM对大规模AI训练和推理至关重要,并且是高性能计算芯片的关键组件。新控制措施适用于美国原产的HBM以及根据FDP规则受EAR约束的外国生产的HBM,根据新的HBM许可例外,某些
HBM将有资格获得授权。在BIS发布的临时最终规则(IFR)中,新增3A090.c规则,限制内存带宽密度超过2GB/s/mm2的HBM堆栈对中国出口,目前所有在量产的HBM产品都超过了这一阈值。IFR明确“内存带宽密度”的定义为HBM的内存带宽(以GB/s计)
除以其面积(以mm2计),同时规定,HBM与逻辑芯片共同封装的集成电路(以处理为主要功能)排除在限制范围内,但如果HBM永久地固定在一个作为控制接口设计的逻辑集成电路上,并包含一个物理层(PHY)功能的情况,将仍然受到限制。
表2:不同次代HBM规格比较
次代
速率(Gb/s)
带宽(GB/s)
堆叠层数
Die容量(Gb)
HBM容量(GB)
HBM
1
128
8
16
16
HBM2
2
256
8
16
16
HBM2E
3.6
461
12
24
36
HBM3
6.4
819
16
32
64
HBM3E
9.6
1229
16
32
64
资料来源:Rambus,
图3:三大原厂HBM产品开发进展
资料来源:TrendForce,
四大协会声明反对制裁,国产芯片大有可为
商务部加强两用物项出口管制,禁止镓、锗、锑等对美出口。12月3日,中国商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告。公告显示,根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定,为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务,决定加强相关两用物项对美国出口管制。一是禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口;二是原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口;对石墨两用物项对美国出口,实施更严格的最终用户和最终用途审查。
四大协会齐声明:美国芯片不再安全、
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