美国新一轮半导体出口管制落地,自主可控有望加速.docx

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美国制裁新规落地,新增140个实体清单 5

四大协会声明反对制裁,国产芯片大有可为 8

投资建议 9

风险因素 9

图目录

图4:140家实体清单企业主要为半导体设备和材料公司 6

图5:不同细分行业实体清单占比 6

图2:三大原厂HBM产品开发进展 7

图2:四大行业协会呼吁审慎选择美国芯片 8

美国制裁新规落地,新增140个实体清单

12月2日,美国商务部产业与安全局(BIS)发布一揽子规则,旨在进一步削弱中国先进制程半导体的生产能力,这些规则包括:

对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制;

对高带宽存储器(HBM)实施新的管制;

新的指南以解决合规性和转移问题;

新增140个实体清单和14项修改,涵盖设备制造商、晶圆厂和投资公司;

几项关键监管变化,以提高之前管控的有效性。

新增140个实体清单超100家为半导体设备和材料公司,主要影响涉美供应商采购。本次BIS新增实体清单气压主要包括99家半导体设备公司(北方华创、拓荆科技、中科飞测等)、14家材料公司(南大光电、沪硅产业)、12家EDA/IP公司(华大九天、国微芯),

对于这些被列入实体清单的中国企业,美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。此外,中微公司、华虹半导体和华润微3家公司被移出VEU。

行业公司涉及具体公司数量至纯科技21北方华创

行业

公司

涉及具体公司数量

至纯科技

21

北方华创

11

中科飞测

11

凯世通

7

盛美上海

7

东方晶源

6

拓荆科技

6

新凯来

5

华峰测控

4

设备

华海清科

4

精测电子

3

上海微

3

睿励科学仪器

2

芯源微

2

御微半导体

2

中电科

2

华大九天

1

屹唐半导体

1

宇量昇

1

材料南大光电

材料

南大光电

沪硅产业

9

5

昇维旭

2

鹏新旭

1

闻泰科技

1

Fab

武汉新芯

1

芯恩

1

芯物科技

1

中芯国际

1

华大九天

7

国微芯

5

北方集成电路技术创新中心

1

产业链协同

上海集成电路装备材料产业创新中心

1

芯链融创

1

建广资本

1

智路资本

1

张江实验室

1

中科院微电子所

1

投资研究

资料来源:BIS,

图1:140家实体清单企业主要为半导体设备和材料公司 图2:不同细分行业实体清单占比

99148

99

14

8

12

3

2

2

100

80

60

40

20

0

资料来源:BIS, 资料来源:BIS,

设备材料

FabEDA/IP

产业链协同

投资研究

新增对HBM芯片限制,或加速推动国产化技术突破。美国BIS表示,HBM对大规模AI训练和推理至关重要,并且是高性能计算芯片的关键组件。新控制措施适用于美国原产的HBM以及根据FDP规则受EAR约束的外国生产的HBM,根据新的HBM许可例外,某些

HBM将有资格获得授权。在BIS发布的临时最终规则(IFR)中,新增3A090.c规则,限制内存带宽密度超过2GB/s/mm2的HBM堆栈对中国出口,目前所有在量产的HBM产品都超过了这一阈值。IFR明确“内存带宽密度”的定义为HBM的内存带宽(以GB/s计)

除以其面积(以mm2计),同时规定,HBM与逻辑芯片共同封装的集成电路(以处理为主要功能)排除在限制范围内,但如果HBM永久地固定在一个作为控制接口设计的逻辑集成电路上,并包含一个物理层(PHY)功能的情况,将仍然受到限制。

表2:不同次代HBM规格比较

次代

速率(Gb/s)

带宽(GB/s)

堆叠层数

Die容量(Gb)

HBM容量(GB)

HBM

1

128

8

16

16

HBM2

2

256

8

16

16

HBM2E

3.6

461

12

24

36

HBM3

6.4

819

16

32

64

HBM3E

9.6

1229

16

32

64

资料来源:Rambus,

图3:三大原厂HBM产品开发进展

资料来源:TrendForce,

四大协会声明反对制裁,国产芯片大有可为

商务部加强两用物项出口管制,禁止镓、锗、锑等对美出口。12月3日,中国商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告。公告显示,根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定,为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务,决定加强相关两用物项对美国出口管制。一是禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口;二是原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口;对石墨两用物项对美国出口,实施更严格的最终用户和最终用途审查。

四大协会齐声明:美国芯片不再安全、

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