半导体行业2023年度中期投资策略：下半年有望景气复苏，AI带来新增量，自主可控逻辑强化.pdfVIP

下半年有望景气复苏，AI带来新增量，自主可控逻辑

强化

半导体行业2023年度中期投资策略

核心观点

1.半导体行业整体库存较高，预计2023H2将逐步改善，行业下半年有望景气复苏

基本面从需求端来看，目前半导体行业库存整体处于较高水位，2023Q1国内外PC及手机芯片厂商库存及库存周转天数有所提升，

但终端PC大厂预计2023H2迎来PC市场反弹，韦尔股份与卓胜微库存2023Q1环比已经开始降低，消费需求下半年有望触底反弹，且

从价格方面来看，2023Q2存储价格跌幅或将缩小，预计2023H2有望逐步改善。供给方面来看，晶圆厂出货量持续下滑，台积电指

引2023Q2稼动率有望触底。封测公司受景气度干扰2023Q1业绩承压，但从台股封测公司营收来看，3月开始环比回暖，随着下游

需求逐渐回暖，封测公司业绩有望逐季提升，同时先进封装为未来趋势，建议关注国内封测龙头。功率方面，消费类下游承压，

新能源领域持续增长，但随着下半年需求回暖，同时功率公司估值均处于低位，建议关注下游汽车等非消费类业务占比较高标的。

2.AI带来新增量，自主可控逻辑强化

未来AI服务器增速将快于普通服务器，而GPU逐渐取代CPU成为AI服务器的绝对核心部件，由于GPU头部市场竞争相对激烈，建

议关注布局GPU等核心算力芯片，未来在大算力背景下，科研实力扎实，产品竞争力较强的公司。中国大陆晶圆制造产能占比仍

然较低，而国内半导体市场需求在全球占比较高，晶圆制造产能供给相比需求仍有较大提升空间。而国外对于中国的半导体限制

持续收紧，自主可控的紧迫性进一步增强。另一方面，国产半导体设备国产化率仍较低，从国内半导体设备厂商合同负债及存货

情况来看，国内半导体设备厂商在手订单充沛，份额加速提升逻辑将持续兑现。随着晶圆厂稼动率有望在二季度见底，下半年稼

动率提升将带动对于国产半导体材料的需求，同时国产半导体材料国产化率仍低，下半年半导体材料厂商有望随着迎来总需求提

升和国产化率提升的双重利好。

3.投资建议

重点推荐：晶晨股份、恒玄科技、中颖电子、乐鑫科技、瑞芯微、安路科技、圣邦股份、艾为电子、思瑞浦、晶丰明源、上海贝

岭、纳芯微、芯朋微、卓胜微、斯达半导、新洁能、士兰微、华润微、扬杰科技、捷捷微电、东微半导、中微公司、北方华创、

至纯科技、华海清科、拓荆科技、华峰测控、万业企业、芯源微、晶瑞电材、鼎龙股份、立昂微、江丰电子、江化微、沪硅产业、

金宏气体、长电科技、通富微电、华天科技。

4.风险提示：宏观经济下行风险；下游需求低于预期风险；行业竞争加剧风险；原材料涨价等风险。

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CONTENTS

1半导体行情回顾：国内2023Q1涨幅较高，但4月调整较大

2需求：消费需求或将逐步触底反弹，2023H2有望回暖

3库存：半导体行业整体库存较高，预计2023H2将逐步改善

4供给：晶圆厂出货量持续下滑，2023Q2稼动率有望触底

5

价格：2023Q2存储价格跌幅或将缩小，MCU价格或有继续下滑可能

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目录

CONTENTS

6设计：AI服务器刺激数字IC需求上升，静待模拟IC库存拐点来临

7封测：行业受景气度干扰2023Q1业绩承压，但3月开始环比回暖

8设备零部件：在手订单充足，国产替代加速

9材料：逆势增长，国产替代加速

10功率：消费类下游承压，新能源领域持续增长

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CONTENTS

11推荐标的与风险提示

1、半导体行情回顾：国内2023Q1涨幅较高，但4月调整较大

1半导体行