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臣心一片磁针石，不指南方不肯休。——文天祥

各行业生产管理知识汇集(300个

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臣心一片磁针石，不指南方不肯休。——文天祥

PCB生产过程与技术

1PCB分类、特点和地位（用途）

1.1PCB分类

可按PCB用途、基材类型、结构等三种来分类，一般采用PCB结构来分类。

1.1.1刚性PCB

⑴单面PCB。

⑵双面PCB。

⑶多层PCB。

①常规多层PCB。

②埋/盲孔多层PCB。

③积层（HDI/BUM）PCB。

A有“芯板”的积层PCB。

B无“芯板”的积层PCB。

1.1.2挠性PCB

随着挠性（）应用领域迅速扩大，挠性印制板已最快速度发展着。

PCBFPC

⑴单面FPC。

⑵双FPC。

⑶多层FPC。

1.1.3刚-挠性PCB

这是指由刚性部分和挠性部分共同组成的PCB。刚性部分主要用于焊接或组装元

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器件，而挠性部分主要起着刚性部分之间的连接、信号传输和可挠曲性机械安装

的作用。

⑴刚性部分主要为刚性多层板结构，但中间夹入挠性部分，通过层压、钻孔和孔

化与电镀等形成刚性部分与挠性部分之间连接。

⑵挠性部分由挠性板组成。为了保持可挠曲性机械安装，挠性部分大多为单、双

面挠性板或多组的单、双面挠性板等组成。

1.1.4特种PCB

这是指高频微波PCB、金属基（芯）PCB和某些特殊PCB而言的。

⑴高频微波PCB。

这是指应用于高频（频率大于300MHZ或波长小于1米）与微波（频率大于

3G或波长小于0.1米）领域的PCB。其主要要求如下。

①低介电常数εr的基材。

A聚四氟已烯（PTFE）又称Teflon,其εr=2.1，形成CCL的εr为2.6左

右。

B“空气珠”或“微泡”结构的CCL材料，其εr为1.15∽1.35之间

（Arlon公司）。

②低介质损耗角正切tanδ。PTFE基材的tanδ为0.002，仅为FR-4的

1/10。

⑵金属基（芯）PCB。在组装有大功率组件的PCB内埋入金属板，以提高导热或

散热为主要目的（还有改善CTE和尺寸稳定性等）的PCB。所采用的金属材料

有：薄Al板；薄Fe板；薄Cu板；殷钢；钨钼合金。还有非金属的炭素板等。

⑶其它特殊PCB。如厚铜箔PCB、复合材料PCB和特大尺寸（面积或厚度等）

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PCB。

①