《CBASMT回流焊工艺》课件.pptVIP

**********************CBASMT回流焊工艺回流焊是电子组装制造中的一种关键工艺，它将表面贴装元件（SMD）焊接到印刷电路板（PCB）上。回流焊过程涉及将PCB通过一个加热区域，在此区域中，焊膏熔化并形成焊接接头，将SMD固定到PCB上。回流焊工艺概述定义回流焊是一种电子组装工艺，用于将表面贴装元件（SMD）焊接到印刷电路板（PCB）上。原理它利用热风加热焊膏，使焊料熔化并形成焊点，将元件固定在PCB上。步骤该工艺包括预热、回流焊、冷却等阶段，确保焊点质量。焊料的组成及性能焊料的组成焊料通常由锡、铅和少量合金元素组成。锡作为主要成分，提供优异的润湿性和焊接性能。铅有助于提高焊料的强度和延展性。合金元素可进一步改善焊料的性能，例如增加流动性、提高抗氧化性等。焊料的性能焊料的性能包括熔点、流动性、强度、延展性、抗氧化性等。熔点是指焊料由固态转变为液态的温度，流动性是指焊料在熔融状态下流动和润湿的能力，强度和延展性是指焊料在固态时的抵抗断裂和变形的能力。抗氧化性是指焊料抵抗氧化的能力。焊料的选择原则11.熔点焊料的熔点应与焊接基材的熔点相匹配。22.润湿性焊料应该能够很好地润湿焊接表面，以形成良好的焊接连接。33.机械强度焊料的机械强度应满足焊接连接的强度要求。44.腐蚀性焊料应具有良好的耐腐蚀性，以防止焊接连接腐蚀。焊接前的预处理工艺焊接前的预处理工艺对焊接质量至关重要，它可以去除表面污染物，提高焊接可靠性。1清洗使用适当的清洗剂去除油脂、灰尘等污染物。2干燥确保PCB表面干燥，防止水分影响焊接。3镀锡在PCB表面镀上薄薄的锡层，促进焊料的润湿。焊料印刷工艺锡膏准备锡膏是指将焊料粉末分散在助焊剂中的膏状物质。它是由焊料粉末、助焊剂、溶剂和添加剂组成。印刷设备使用专业的焊料印刷机，将锡膏均匀地印刷到PCB的焊盘上。常见的印刷设备包括刮板印刷机、移印机、喷射印刷机等。印刷参数设置根据PCB的尺寸、焊盘形状、锡膏类型等参数进行调整，确保锡膏印刷的精度和一致性。印刷质量检查通过目视检查、X射线检测等手段，确保锡膏印刷的质量，确保每个焊盘都均匀地覆盖了锡膏。自动贴片工艺1元件准备元件首先要经过清洁处理，确保表面干净，以提高贴片效率和焊点质量。2元件放置元件由贴片机精确地放置在PCB上的指定位置，贴片机采用真空吸取元件，将其放置在精准的坐标位置。3元件固定元件放置完成后，需要进行固定，确保元件在后续的回流焊过程中不会发生位移，确保焊点质量。PCB的预热工艺1均匀加热使PCB温度均匀升高，避免局部过热2去除水分降低焊料中的水分含量，防止焊接过程中产生气泡3改善焊料的流动性使焊料更容易润湿焊点，提高焊接质量预热工艺在回流焊中非常重要。它可以确保PCB温度均匀升高，减少焊料中的水分含量，并改善焊料的流动性，从而提高焊接质量。回流焊工艺温度曲线回流焊工艺的温度曲线是整个焊接过程中温度变化的图形表示。它描述了PCB在回流焊机中经过预热、熔化、回流、冷却等阶段的温度变化情况。温度曲线图直观地反映了焊料的熔化、凝固、热传导等过程，是控制焊接质量的关键因素之一。回流焊的加热和冷却过程预热阶段PCB板逐渐升温，使焊膏中的助焊剂活化，去除氧化物。熔化阶段温度达到焊膏的熔点，焊膏开始熔化，并浸润到元器件引脚上。固化阶段温度继续上升至峰值温度，焊膏完全熔化，并形成稳定的焊点。冷却阶段温度逐渐下降，焊膏逐渐凝固，形成可靠的焊接连接。回流焊机的结构和原理主板回流焊机的主板是整个系统的核心，负责控制和管理各种功能，包括温度控制、气流控制、程序控制等。加热器加热器是回流焊机的重要组成部分，负责提供足够的热量将焊料熔化，并使焊点达到所需的温度。传送带传送带负责将PCB板输送到不同的加热区域，并控制其速度，以确保PCB板均匀地加热。控制面板控制面板用于设置回流焊工艺参数，例如温度曲线、气流、时间等，并监控整个焊接过程。回流焊的各个阶段回流焊是一种常用的表面贴装技术（SMT）工艺，涉及多个关键阶段，确保焊料熔化并形成可靠的焊接连接。1预热预热阶段的主要目的是使PCB均匀升温，防止温度梯度过大，导致元器件受热不均。2熔化熔化阶段是关键步骤，焊料被加热至熔点，形成熔融状态，为焊接连接做好准备。3固化固化阶段焊料冷却并凝固，形成牢固的焊接连接。该阶段需要控制降温速率，避免热应力过大，影响焊点质量。4冷却冷却阶段将PCB温度降低至室温，确保焊点完全固化并稳定。回流焊工艺的控制参数温度控制回流焊工艺中，温