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北京市石景山区2021-2022学年第一学期高三期末
语文试题
考生须知:
1.本试卷共10页,共5道大题,23道小题,满分150分。考试时间150分钟。
2.请在试卷和答题卡上准确填写学校名称、姓名和准考证号。
3.试题答案一律填涂或书写在答题卡上,选择题请用2B铅笔作答,其他试题请用黑色
字迹签字笔作答,在试卷上作答无效。
4.考试结束,请将本试卷和答题卡一并交回。
一、本大题共5小题,共18分。
阅读下面的材料,完成1~5题。
材料一
集成电路是一种电子器件或部件,是采用氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特定制造工
艺,将晶体管、电容、电阻和电感等元件以及布线互连,制作在一块或多块半导体晶片或介
质基片上,封装在一个管壳内,成为具有某种电路功能的微型结构。
由于具有体积小、重量轻、性能好、便于大规模生产等优点,集成电路不仅在电视机、
计算机等工民用电子设备中被普遍使用,在军事、通讯等方面也得到广泛应用。因此,集成
电路产业已经成为国民经济的基础性、先导性产业,派生出互联网、智能手机、云计算、人
工智能等新一代信息技术产业,堪称现代信息社会的基石。
集成电路产业的生存和发展,需要复杂精密的产业链作为支撑。一条完整的集成电路产
业链包括三个主要环节及相关支撑产业(见下图,虚线部分表示该环节技术我国尚不能完全
自主可控):上游的设计环节属于智力密集型;中游的制造环节属于资本和技术密集型;下
游的封装测试环节属于劳动密集型。
材料二
我国是全球最大的集成电路市场,主要原因有二:一是我国拥有全球最大的电子终端产
品消费群体;二是集成电路产业位于电子信息产业链上游,而我国是全球电子信息制造业第
一大国。巨大的市场需求为我国集成电路产业的快速发展提供了广阔空间,也为产业链演化
蕴藏了巨大动力。按照《中国制造2025》的要求,到2020年,我国集成电路产业的自给率
要达到40%,2025年达到50%。
近年来,在市场行为和政府扶持的共同作用下,我国集成电路产业取得了快速发展(见
下图),产业规模不断壮大,产品和服务链条初步形成,为建立相对自主可控的国产化制造
体系奠定了坚实基础。
(以上材料取材于李传志的文章)
材料三
围绕如何发展集成电路产业,我国正在积极寻找新方法、新路径。
当下集成电路产业技术发展趋缓,创新空间大,是我们作为追赶者的机会。尺寸微缩曾
经为集成电路性能的提升带来了非常大的红利,但现在单纯依靠尺寸微缩带来的芯片性能提
升只有3%左右。如果采用先进封装技术来进行芯片的集成,在同等工艺节点下能够实现15%
左右的性能提升。在短期内无法获得生产高端芯片的EUV光刻机的情况下,基于先进封装技
术来集成芯片,是我国摆脱限制、发展自主高端芯片的一条可行路径。
芯片领域要攻克关键技术、突破产业瓶颈,还要从“点”走向“域”,开展“垂直域创
新”。SVAC芯片是“垂直域创新”的一项重要成果。首先,由工信部牵头,芯片、安防龙头
企业和科研单位联合研发制定了“公共安全SVAC国家标准”,开发出全球首个嵌入式神经网
络处理器SVAC芯片。随后,基于国家标准逐步构建起包括基础人工智能芯片、算法、软件、
终端设备、系统平台和整体解决方案的完整“垂直域”,自主可控的立体化智能视频监控体
系最终形成,并广泛应用于“平安中国”“天网工程”“雪亮工程”等国家重点项目中。至此,
SVAC芯片走出了一条由标准引领技术创新,并将技术价值传导到产业链和应用层的发展之
路。
解决资金难题也需要创新思路。经过政产学研用的协同探索,我国逐步形成了多元社会
资本参与集成电路产业投融资的发展局面。特别是2014年成立的国家集成电路产业投资基
金,一期总投资额达1387亿元,先后投资了70多家集成电路企业,大大增强了企业创新发
展的实力。
此外,还要有开放思维,既要坚持自主创新,又要加强国际合作。集成电路产业是技术
高度融合的全球化产业,例如荷兰生产的最高端EUV光刻机由5000多家顶尖的零部件材料
供应商提供支持,是全世界高精尖技术的结晶。我们要用海纳百川的心态物色、招聘世界级
领军人物,开展创新探索,还要积极设法与拥有全球化理
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