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吉林大学
《材料成型原理》2021-2022学年第一学期期末试卷
题号
一
二
三
总分
得分
批阅人
一、单选题(本大题共20个小题,每小题2分,共40分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)
1、材料的光学性能在许多领域都有重要应用。对于半导体材料的光吸收特性,以下说法正确的是()
A.本征吸收发生在光子能量小于禁带宽度时
B.杂质吸收对半导体材料的光电性能没有影响
C.直接跃迁的光吸收系数大于间接跃迁
D.光吸收与半导体材料的晶体结构无关
2、对于一种用于手机外壳的镁合金材料,要提高其耐蚀性和表面硬度,以下哪种表面处理技术可能最为适用?()
A.微弧氧化
B.电镀
C.化学镀
D.气相沉积
3、对于高分子材料,其性能受到分子量及分子量分布的影响。一般来说,分子量增大,材料的强度通常会()
A.降低
B.不变
C.先升高后降低
D.升高
4、在研究金属材料的再结晶过程中,以下关于再结晶温度和影响因素的描述,正确的是()
A.变形程度越大,再结晶温度越高
B.杂质含量增加会提高再结晶温度
C.再结晶温度与材料的原始晶粒尺寸无关
D.加热速度越快,再结晶温度越低
5、在高分子材料的老化过程中,氧化反应会导致材料性能下降。以下哪种抗氧化剂常用于延缓高分子材料的老化?()
A.酚类
B.胺类
C.硫醇类
D.以上都是
6、在分析材料的热导率时,发现以下哪种晶体结构的材料热导率通常较高?()
A.面心立方
B.体心立方
C.密排六方
D.简单立方
7、对于超导材料,除了临界温度,还有临界磁场和临界电流密度等参数。临界磁场越大,超导材料的应用范围()
A.越窄
B.越宽
C.不变
D.不确定
8、陶瓷材料的烧结过程是其制备的关键步骤。在烧结过程中,影响陶瓷致密化的主要因素有哪些?
A.烧结温度、保温时间、颗粒尺寸
B.压力、气氛、添加剂
C.模具形状、成型方法、脱模剂
D.原料纯度、搅拌速度、干燥时间
9、在研究材料的抗蠕变性能时,发现以下哪种强化机制对提高抗蠕变能力效果显著?()
A.固溶强化
B.沉淀强化
C.细晶强化
D.加工硬化
10、在研究一种用于激光焊接的金属材料时,发现焊缝处存在气孔和裂纹等缺陷。以下哪种焊接工艺参数的调整可能有助于减少这些缺陷?()
A.降低焊接速度
B.增加激光功率
C.优化保护气体流量
D.以上都是
11、超导材料的临界电流密度是衡量其承载电流能力的重要参数。对于高温超导带材,以下哪种方法可以提高其临界电流密度?
A.增加超导层厚度
B.优化制备工艺
C.提高磁场强度
D.降低工作温度
12、在分析金属材料的疲劳裂纹扩展行为时,观察到在特定的应力水平下,裂纹扩展速率突然加快。以下哪种微观结构的变化最有可能是导致这一现象的关键因素?()
A.位错密度增加
B.析出相粗化
C.晶界弱化
D.夹杂物增多
13、一种聚合物在加工过程中出现熔体破裂现象。以下哪种方法可以减少这种现象的发生?()
A.降低加工温度
B.提高加工速度
C.增加润滑剂
D.调整模具结构
14、对于高分子材料,其玻璃化转变温度是一个重要的性能指标。当一种聚合物的玻璃化转变温度升高时,通常意味着其()
A.耐热性提高
B.柔韧性增强
C.加工性能变好
D.结晶度降低
15、在电子材料领域,半导体材料的导电性能对器件性能起着关键作用。以下哪种半导体材料的禁带宽度较大?
A.硅
B.锗
C.砷化镓
D.磷化铟
16、对于磁性材料,其磁滞回线的形状反映了材料的磁性能。以下哪种磁滞回线对应的材料具有较好的磁存储性能?
A.矩形磁滞回线
B.椭圆形磁滞回线
C.直线型磁滞回线
D.闭合型磁滞回线
17、在研究材料的热膨胀性能时,以下哪种材料的热膨胀系数通常较小?
A.金属材料
B.陶瓷材料
C.高分子材料
D.复合材料
18、在材料的疲劳测试中,发现一种材料在经过一定次数的循环载荷后发生断裂。以下哪种因素对材料的疲劳寿命影响最大?()
A.平均应力
B.应力幅
C.加载频率
D.环境温度
19、对于一种用于海水环境的耐腐蚀金属材料,以下哪种表面处理方法可以有效地提高其耐蚀性?()
A.电镀
B.阳极氧化
C.涂覆防腐涂层
D.以上都是
20、在材料的表面改性技术中,离子注入
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