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天行健，君子以自强不息。地势坤，君子以厚德载物。——《周易》

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天行健，君子以自强不息。地势坤，君子以厚德载物。——《周易》

突破发展瓶颈

谈PCB企业的市场营销管理

一、PCB产业发展简史：

电路板成为电子产品的部件或称之为足件，是半导体技术的衍生技

术产品，只要有集成电路和电子元件连接，都要用电路板。1947年，

美国航空局和国家标准局发起PCB制造首次技术讨论会，归纳出：

“涂料法、喷涂法、化学沉积法，气相镀膜法、模压法、粉压法”6

种工艺方法为较可行规模比生产法。8年后，1955年，电解铜箔，压

延铜箔工艺成熟。可满足规模生产一致性要求。层压板的粘合程度，

可靠性，电性能稳定技术成熟。铜箔蚀刻法减成法工艺成为PCB

制造基础工艺而用于工业化生产。上世纪60年代，孔金属化技术成

熟，加成法工艺和减成法工艺。以40年代汲取相关产业工艺技术而转

化到PCB生产的工艺组合应用。双面板实现了大规模生产。西方国家

在50年代普及彩电到家庭，在60年代通讯产业进入数字化时代即可

看到PCB制造业已成为电子产业中重要的产业链。70年代，在双面

板工艺技术基础上，多层板、挠性板、陶瓷板、金属板工艺产生。电

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子产品的微缩。小型为信息产业形成提供了技术支持。80年代，在

PCB板上安装元器件的插装工艺被表面安装工艺品SMB工艺替代。

PCB生产的可靠性保证进入质量管理标准化体系阶段落。90年代以

来，高密度、积层、超薄成为PCB工艺的技术主流。即电子整机厂家

在连装线上采用“RUM”连装工艺（全自动插件封装）。适应BUM

工艺要求是衡量印制板生产企业技术先进性的标志。1994年，美国成

立互连技术研究协会，正式提出“HDI”-高密度互连新概念。能称得

上“HDI”工艺水平的电路板要求为：微导通孔，Ø≤Ø0.15，肓孔。

孔环径≤Ø0.25，线宽距≤0.075。接点密度在每平方英寸130点。布线

密度每平方英寸117条线。二十一世界的PCB技术方向就是“HDI”

技术。也称“BUM”技术。PCB产业从上世纪四十年代发展至今的六

十年。已从朝阳产业转变为传统产业。这一产业的实出特点是自然科

学中的应用技术无一不被吸收到这一产业链中，故行业中资深人士

称：“看的薄板一块，厚纳百科全书。”

PCB产业的市场需求量趋势。从近十年历史综合平均。单面板增

长率13%。双面板增长率20%。多层，柔性自2000年后超过多单。

2004年起增长率近30%。PCB产值与电子整机产品值之比称之为印制

板投入系数。2000年，全世界PC总产值为380亿美元。2004年为

450亿美元。2005年为480亿美元。2006年预测超过500亿美元。平

均年增长率为5%左右。PCB产业的年产值总量分布，第一位是美

国，第二位是日本，第三位是中国，第四位是台湾。预测中国2006年

PCB产值约为100亿美元。PCB产品结构分布，单面板生产量第一位

是中国。柔性第一位是日本，多层第一位是美国，预测中国以2007年

起，产值总量上双面，多层产值按30%增长率发展。加上单板生产能

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力。中国的PCB产业的年产值将上升为全球第二位。中国的PCB制

造业历径二十年惨淡经营。形成了独特的产业环境和整体实力。各种

经