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芯片常年合作合同6篇

篇1

甲方：[公司名称]

地址：[公司地址]

法定代表人：[公司法定代表人]

乙方：[公司名称]

地址：[公司地址]

法定代表人：[公司法定代表人]

鉴于甲、乙双方有意愿在芯片领域建立长期合作关系，共同推动双方事业的发展，在平等互利的基础上，经过友好协商，达成如下协议：

一、合作范围

1.芯片供应：甲方需按照乙方的需求，提供高质量的芯片产品。乙方应保证对甲方芯片的采购量，以维持双方合作的稳定。

2.技术支持：甲方应提供必要的技术支持，包括芯片的使用指导、技术支持热线等，确保乙方在使用过程中无后顾之忧。

3.市场开拓：双方应共同开拓芯片市场，提升产品知名度和市场份额。甲方可协助乙方进行市场调研、产品宣传等工作。

4.研发合作：双方应积极探索芯片领域的研发合作机会，共同推动技术创新和产品研发。

二、合作期限

本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为[合作年数]年。合同到期后，双方可依据实际情况续签。

三、权利义务

1.甲方权利：

（1）甲方有权要求乙方按照合同约定支付芯片款项。

（2）甲方有权要求乙方在合同期间内保证一定的芯片采购量。

（3）甲方有权要求乙方在未经其书面同意的情况下，不得擅自修改芯片产品。

2.甲方义务：

（1）甲方有义务按照乙方的需求提供高质量的芯片产品。

（2）甲方有义务提供必要的技术支持，确保乙方在使用过程中无后顾之忧。

（3）甲方有义务协助乙方进行市场调研、产品宣传等工作，共同开拓芯片市场。

3.乙方权利：

（1）乙方有权要求甲方按照合同约定提供高质量的芯片产品。

（2）乙方有权要求甲方在合同期间内保证一定的芯片供应量。

（3）乙方有权要求甲方在未经其书面同意的情况下，不得擅自修改芯片产品。

4.乙方义务：

（1）乙方有义务按照甲方的需求支付相应的芯片款项。

（2）乙方有义务在合同期间内保证一定的芯片采购量，以维持双方合作的稳定。

（3）乙方有义务在未经甲方书面同意的情况下，不得擅自修改芯片产品。

四、违约责任

1.若甲方未能按照合同约定提供高质量的芯片产品，乙方有权要求甲方承担相应的违约责任。

2.若乙方未能按照合同约定支付相应的芯片款项，甲方有权要求乙方承担相应的违约责任。

3.若双方中的任何一方违反了本合同的任何条款，另一方均有权要求违约方承担相应的违约责任。

五、争议解决

1.在执行本合同过程中，如遇到争议问题，双方应首先通过友好协商解决。协商不成的，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。

2.在争议解决过程中，双方应遵守中国的相关法律法规，并尊重事实的认定和法律的适用。

3.争议解决期间，双方应继续履行本合同中未涉及争议的其他条款。

六、其他约定事项

1.本合同未尽事宜，双方可另行签订补充协议进行约定。补充协议与本合同具有同等法律效力。

2.本合同一式两份，甲、乙双方各执一份。本合同自双方签字盖章之日起生效。

3.在本合同有效期内，未经对方书面同意，任何一方不得擅自变更或解除本合同。如需变更或解除，应提前一个月书面通知对方，并协商解决相关事宜。

4.在本合同有效期内，如遇不可抗力因素导致本合同无法继续履行的，双方可协商解除本合同或延期履行本合同。具体事宜可另行签订补充协议进行约定。

5.在本合同有效期内，如因一方违约导致本合同无法继续履行的，违约方应承担相应的违约责任并赔偿因此给守约方造成的实际损失。同时，守约方有权解除本合同并要求违约方承担相应的法律责任。

篇2

甲方：XXX公司

乙方：XXX公司

鉴于甲方在芯片领域具有丰富的研发经验和创新能力，而乙方则具备强大的市场开拓能力和资源整合能力，双方共同认为，通过合作可以更好地促进彼此的发展，并达成以下合同协议：

一、合作背景与目的

1.甲方和乙方均为芯片领域的知名企业，拥有各自的核心技术和市场资源。

2.双方希望通过本次合作，共同推动芯片领域的发展，提升双方的市场竞争力和品牌影响力。

3.合作的具体目的是：

-共同研发新一代芯片产品，提升市场竞争力。

-共享资源，降低研发和市场开拓成本。

-深化合作，建立长期稳定的合作关系。

二、合作范围与内容

1.合作范围：

-芯片产品的研发。

-市场开拓和资源整合。

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