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本实用新型公开了一种半导体线路板生产加工用包装装
置，包括机架水平设置，且机架的中部竖直向上固定有吊架，
机架的顶面前后两侧均横向安装有两个轴承座，且机架的两个
轴承座中转动设置有覆膜件，且机架的中部位于覆膜件的正上
方设置有包装件，包装件中安装架竖直向下通过螺栓固定在吊
架上，且安装架上竖直可升降调节安装有风框，风框的顶端固
定安装有风扇。本实用新型克服现有的半导体线路板包装时，
覆盖有树脂膜的半导体线路板传送进入加热仓的过程中，树脂
膜在半导体线路板的表面上容易发生偏移和褶皱，从而影响半
导体线路板包装的紧贴性和包装的完整性的问题。
摘要附图
3
2
0
1
权利要求书
1、一种半导体线路板生产加工用包装装置，其特征在于：
包括机架(11)和传送带(12),其中机架(11)水平设置，
且机架(11)的两端均水平转动连接有转辊，且机架(11)的
转辊上张紧安装有传送带(12),且机架(11)的中部竖直向
上固定有吊架(15),所述机架(11)的顶面前后两侧均横向
安装有两个轴承座，且机架(11)的两个轴承座中转动设置有
直向下通过螺栓固定在吊架(15)上，且安装架(31)上竖直
可升降调节安装有风框(33),所述风框(33)的顶端固定安
述风扇(35)的顶端通过螺栓组装有进气筒(36),且进气筒
(36)的内部设置有多根加热杆(37)。
2、根据权利要求1所述的一种半导体线路板生产加工用包
装装置，其特征在于，所述安装架(31)上竖直向下固定有导
杆(32),且安装架(31)的顶端竖直向下安装有电动伸缩杆
(38)。
3、根据权利要求2所述的一种半导体线路板生产加工用包
装装置，其特征在于，所述风框(33)的外部水平固定有导孔
1
权利要求书
滑动贯穿插接，所述电动伸缩杆(38)的底端固定在风框(33)
上。
4、根据权利要求1所述的一种半导体线路板生产加工用包
装装置，其特征在于，所述覆膜件(2)包括转轴(21)和套筒
两根转轴(21)的一端分别通过轴承与机架(11)上的轴承座
转动连接，且机架(11)的轴承座上安装有输出端与转轴(21)
一端驱动轴连接的电机，且两根转轴(21)上分别套设有两根
套筒(22)的其中一个。
5、根据权利要求4所述的一种半导体线路板生产加工用包
装装置，其特征在于，所述转轴(21)的一端均水平固定有螺
柱，且转轴(21)的螺柱上螺纹安装有锁紧螺母(24)。
6、根据权利要求5所述的一种半导体线路板生产加工用包
装装置，其特征在于，所述两根套筒(22)之间张紧缠绕有包
装膜(23)。
7、根据权利要求1所述的一种半导体线路板生产加工用包
装装置，其特征在于，所述机架(11)的一端安装有输出端与
转辊连接的传送电机(13),所述传送带(12)的外端面上均
匀固定设置有多个包装框(14)。
2
说明书
一种半导体线路板生产加工用包装装置
技术领域
本实用新型涉及半导体线路板包装技术领域，尤其涉及一
种半导体线路板生产加工用包装装置。
背景技术
半导体线路板通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制
线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，生
产完成后的成品半导体线路板，需要进行包装，便于后期运输
时避免灰尘等杂质粘附在半导体线路板，影响后期的使用。
但是现有的半导体线路板包装时，首先在半导体线路板表
面上覆盖一层树脂膜，然后在输送到加热仓中加热，使树脂膜
贴紧覆盖在半导体线路板的表面上，这种包装方式需要使用传
送带传送覆盖有树脂膜的半导体线路板到达
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