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Allegro初学习问题总结

1.0基本功能及常应用

1.1制作一个板子，对于边框要考虑实际的应用，这时需要将边框做成弧形，以免伤手。如图

下

1.2分割覆铜图解

1.3ALLEGROPCB制版，遇到的问题？.

1.3.1焊盘制作

1.3.2原点定义

1.4.1布局与布线以及细节问题.

1.5快捷键设置。

1.6z-cope覆铜.

1.7网络属性的修改

1.71引脚网络属性的修改。.

1.72shape网络属性的修改。

1.9DRC处理

1.91对于outofdateshape错误如何修改.

1.10BGA布线设置规则

2.0Cadencelayout布局布线常见问题详解

丁辉2010.6.4--

1.0基本功能及常应用

1.1制作一个板子，对于边框要考虑实际的应用，这时需要将边

框做成弧形，以免伤手。如图下

可以吧直角转换为圆弧角！选择后点击两边即可。

选择Fillet之后，在画的长方形两边，点击下就可以形成一个弧形，弧形的大小

在OPTION里面设置。

1.2分割覆铜图解

1.3ALLEGROPCB制版，遇到的问题？

1.3.1焊盘制作

1.制作焊盘时要根据具体尺寸来，在命名时要能够一看就知道什么样的焊盘。

2.在制作封装时候：

a)如果要引用自己的做的焊盘，一定要在建packagesysbol的面板中设置好

自己焊盘以及封装的路径，焊盘和封装各用一个文件夹装起来，避免混乱不

清。（这个路径一定要设置对，如果你做了一个封装，用了别个库的焊盘，此

时也应该把另一个库的焊盘路径设置出来）

b)封装做完后：一个要确定做的器件的名称，

不然你在PCB调入网络表的时候就调不进去。

在这里面设置焊盘的路径，以及封装的路径。

有热风焊盘的时候，也需要添加到里面去。

1.3.2原点定义

还有要对说做的期间进行定位，就是确定原点。若没确定原点就会在PCB调入时，点击

器件就会跑的很远。

下面的是原点，

如何确定原点，就是已经做好的封装的中心左边值是多少，就在上面的填入坐标值。

做封装的时候在放焊盘的时候，一定要从编号1放，也不能缺号，不然你就在调入网络

表的时候就会显示没有发现焊盘的号码！

1.4.1布局与布线以及细节问题

1.在布局前设置层次板时，根据需求设置层次，若有多个电源或者信号干扰很大时就

采用多层。

2.在画封装时，用ADDline画丝网印。不要用shapeadd。。。如图

3.

这样做的后果会把封装看不清楚。这在覆铜的时候用。

4.设置过孔、定位孔、

要选择通孔类型，做过孔的时候钻孔需要灌锡(plated)。在做定位孔(non-plated)

时不要要灌锡。

过孔做好后，在setup里面选择constrains

将才做的过孔添加进来，放在右边。

在画PCB板得时候，双击两下，就会出现通孔！

在布线的时候，线进入焊盘一定要只要从口进入。还有如果，板子上出现小三角形符

号，说明top与bottom这两层的导线就是布得线没有分top与bottom。布线时顶

层与底层的线要设置的不一样。便于查看。

1.5快捷键设置。

将快捷键脚本或者颜色脚本添加到文件夹，

D:\Cadence\SPB_15.5.1\share\pcb\text\script中后，在flie里面选择script

在library里面选择才添加的文件。Replay,Ok就可以运行了。

1.6z-cope覆铜

方法如下，

（1）选择方框

控制栏选择要覆铜的层次，再选择solid.画好后，选择地GND1就完成覆铜。

（2）

选择createdynamicshape采用动态覆铜。

1.7网络属性的修改

1.7