半导体行业跟踪报告之二十四:网络交换是AI集群互联核心,盛科通信交换芯片国内领先.pdfVIP

半导体行业跟踪报告之二十四:网络交换是AI集群互联核心,盛科通信交换芯片国内领先.pdf

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电子行业

NDR的网卡也已经开始商用部署。交换机方面,NVIDIA在2021年推出了

400Gbps的Quantum-2系列交换机(64*400G)。交换机上有32个800GOSFP

口,需要通过线缆转接出64个400GQSFP。InfiniBand交换机上不运行任何路

由协议。整个网络的转发表是由集中式的子网管理器(SubnetManager,简称

SM)进行计算并统一下发的。除了转发表以外,SM还负责管理InfiniBand子

网的Partition、QoS等配置。

图表2:Infiniband网络架构

资料来源:《智算中心网络架构白皮书》

2)RoCEv2网络

RoCEv2网络则是一个纯分布式的网络,由支持RoCEv2的网卡和交换机组成,

一般情况下是两层架构。支持RoCE网卡的厂家比较多,主流厂商为NVIDIA、

Intel、Broadcom。数据中心服务器网卡主要以PCIe卡为主。RDMA网卡的端

口PHY速率一般是50Gbps起,当前商用的网卡单端口速率已达400Gbps。

图表3:RoCEv2网络架构

资料来源:《智算中心网络架构白皮书》

敬请参阅最后一页特别声明-2-证券研究报告

电子行业

支持RoCE的交换机厂商中,市场占有率排名靠前的包括新华三、华为等。支持

RoCE的网卡当前市场占有率比较高的是NVIDIA的ConnectX系列的网卡。

当前大部分数据中心交换机都支持RDMA流控技术,和RoCE网卡配合,实现

端到端的RDMA通信。国内的主流数据中心交换机厂商包括华为、新华三等。

高性能交换机的核心是转发芯片。当前市场上的商用转发芯片用的比较多的是博

通的Tomahawk系列芯片。其中Tomahawk3系列的芯片在当前交换机上使用

的比较多,市场上支持Tomahawk4系列的芯片的交换机也逐渐增多。

图表4:以太网芯片演进

资料来源:《智算中心网络架构白皮书》

博通、Marvell主导全球商用交换芯片市场。根据以太网交换芯片设计企业是否

从事品牌交换机的研发、生产与销售,可以简单将以太网交换芯片设计企业分为

自用厂商与商用厂商,前者主要从事以太网交换机产品的生产销售,其自研芯片

用于自产的以太网交换机产品,主要厂商包括思科、华为等;而后者的商用交换

芯片通常用于销售予其他以太网交换机整机厂商,主要厂商包括博通、美满

(Marvell)、瑞昱、英伟达、英特尔、盛科通信等。

以太网交换芯片领域集中度较高,少量参与者掌握了大部分市场份额。博通的以

太网交换芯片产品在超大规模的云数据中心、HPC集群与企业网络市场占据较

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