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也因此,Duplexer三方都要做好隔离,如下图:而隔离的好坏,取决两个因素:1.Duplexer本身的isolation2.Layout关于第一点,当然Duplexer有许多指标要看,例如Size,Cost,InsertionLoss,VSWR….等。但Isolation最是重要,若Isolation太差,那其他指标再好都没意义。第32页,共41页,星期六,2024年,5月而Layout的不好,又分走线耦合跟Pin耦合,以Murata的SAYRF1G95HQ0F0A来做说明:由上图可看到,因为TxPin跟RxPin在相反方向,原则上走线耦合的机会不大,比较可能的是ANT走线耦合Rx走线,以及Tx走线耦合ANT走线:第33页,共41页,星期六,2024年,5月因此走线时,要相互分开,以加强隔离度再来是Pin耦合,若Duplexer下方的GND挖空,那Pin之间没有护城河保护,就会产生下图的Pin耦合现象:第34页,共41页,星期六,2024年,5月因为这些GNDPin若没接地,基本上就只是金属罢了,TxPin/AntPin会以耦合的方式去干扰RxPin。因此GNDPin要连起来特别注意的是,不要忽略那句”多打Via”第35页,共41页,星期六,2024年,5月由上图可知,GNDPin没接地,基本上就只是金属,若没打Via,就算GNDPin连起来,ANTPin一样可以透过耦合的方式去干扰RxPin,而且GNDVia要打越多越好,因为Via有等效电阻,Via打越多,等同于越多电阻并联,而电阻是越并越小,换言之,Via越多,其阻抗就越低,那么Noise就越会流到MainGND,而不会去干扰RxPin。第36页,共41页,星期六,2024年,5月所以Duplexer的Layout正确方式应该如下图:而且这样的Layout,也可以加强散热,因为Duplexer的频率响应,是会随温度而有所变动,如果离PA过近,散热又不好,一旦高温使其频率响应有所偏移,那么很可能主频的功率,会大幅衰减。第37页,共41页,星期六,2024年,5月尤其是像FBAR这种Outband砍比较深的,更会有这种现象。所以Duplexer的散热,也是很重要的一个考虑第38页,共41页,星期六,2024年,5月另外,以AVAGO的ACMD-7612为例,中间的GNDPin直接连成一片金属。而没接地的金属,就是辐射体[2-4],前述Murata的Duplexer,其GNDPin比较小,或许还不是什么有效的辐射体,但AVAGO这颗,GNDPin整个连成一片,很可能会变有效的辐射体,因此TX讯号会先耦合到GNDPin,再辐射到ShieldingCover。除非ShieldingCover跟ShieldingFrame接触很紧密,否则DuplexerGND第39页,共41页,星期六,2024年,5月Pin辐射出去的能量,会分三部份:1.流到MainGND2.向外辐射出去3.在ShieldingCan里头反射一旦这些辐射或反射的能量到Transceiver/PA的电源,那发射端的性能,也会跟着一并劣化。第40页,共41页,星期六,2024年,5月感谢大家观看第41页,共41页,星期六,2024年,5月关于滤波器双工器简介1.微波滤波器概述
◆微波滤波器是微波系统中重要元件之一,它是一种对频率具有选择性的二端口网络,用来分离或者组合各种不同频率信号的重要元件。主要作用是抑制不需要的信号,使其不能通过滤波器,只让需要的信号通过。第2页,共41页,星期六,2024年,5月◆微波滤波器的分类方法很多,根据通频带的不同,微波滤波器可分为低通、带通、带阻、高通滤波器;按滤波器的插入衰减地频响特性可分为最平坦型和等波纹型;◆按材料分:基于分立电感(L)和电容(C)的集总元件滤波器、晶体滤波器、陶瓷滤波器、腔体滤波器、声表面波(SAW)滤波器、体声波(BAW)滤波器、薄膜体声波谐振(FBAR)滤波器、微机电系统(MEMS)滤波器甚至有源的半导体可调滤波器。第3页,共41页,星期六,2024年,5月◆从功能方面,滤波器一般分为:低通滤波器、带通滤波器、高通滤波器、带阻滤波器、延时滤波器等;◆对于带通滤波器,其主要性能指标有:a)通带频率;b)插入损耗;c)回波损耗;d)通带波纹;e)带外抑制;f)功率
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