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二零二四年度新型半导体材料采购合同签订流程与执行细则

本合同目录一览

1.合同签订双方基本信息

1.1采购方信息

1.2供应商信息

1.3合同签订日期

2.采购物资及规格

2.1物资名称

2.2物资规格

2.3物资型号

2.4数量及单价

3.交货方式及时间

3.1交货方式

3.2交货地点

3.3交货时间

4.质量要求及检验标准

4.1质量标准

4.2检验方法

4.3检验机构

5.价格及付款方式

5.1价格构成

5.2付款方式

5.3付款期限

5.4付款条件

6.交货验收及售后服务

6.1验收标准

6.2验收程序

6.3售后服务

7.违约责任

7.1违约情形

7.2违约责任承担

7.3违约赔偿

8.争议解决方式

8.1争议解决机构

8.2争议解决程序

8.3争议解决期限

9.合同解除条件

9.1合同解除情形

9.2合同解除程序

9.3合同解除后果

10.合同生效条件

10.1合同生效日期

10.2合同生效条件

11.合同附件

11.1附件一：技术规格书

11.2附件二：质量保证书

11.3附件三：交货清单

12.合同变更及解除

12.1变更程序

12.2解除程序

12.3变更及解除通知

13.合同终止及后续处理

13.1合同终止情形

13.2终止通知

13.3后续处理

14.其他约定事项

第一部分：合同如下：

1.合同签订双方基本信息

1.1采购方信息

1.1.1采购方名称：科技有限公司

1.1.2采购方地址：省市区路号

1.1.3采购方联系人：

1.1.4采购方联系电话：138xxxx5678

1.2供应商信息

1.2.1供应商名称：半导体材料有限公司

1.2.2供应商地址：省市区路号

1.2.3供应商联系人：

1.2.4供应商联系电话：139xxxx5678

1.3合同签订日期：2024年3月1日

2.采购物资及规格

2.1物资名称：新型半导体材料

2.2物资规格：N型、P型硅片，厚度300μm，直径200mm

2.3物资型号：SMD300200

2.4数量及单价：共计10000片，单价为人民币100元/片

3.交货方式及时间

3.1交货方式：供应商负责将货物运至采购方指定仓库

3.2交货地点：省市区路号采购方指定仓库

3.3交货时间：合同签订后60天内

4.质量要求及检验标准

4.1质量标准：符合国家标准GB/T252012《半导体硅片》要求

4.2检验方法：供应商提供质量检测报告，采购方有权抽样检验

4.3检验机构：省市质量技术监督检验院

5.价格及付款方式

5.1价格构成：含税价格，增值税税率为13%

5.2付款方式：预付30%，货到验收合格后支付70%

5.3付款期限：验收合格后30日内支付

5.4付款条件：采购方在收到供应商开具的正规发票后，按照约定的付款方式支付货款

6.交货验收及售后服务

6.1验收标准：按照GB/T252012《半导体硅片》执行

6.2验收程序：供应商在交货前向采购方提交验收申请，采购方在接到验收申请后3个工作日内完成验收

6.3售后服务：供应商在交货后提供一年内免费售后服务，包括产品维修和更换

7.违约责任

7.1违约情形：包括交货延迟、质量不符合要求、不按时付款等

7.2违约责任承担：违约方应承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等

7.3违约赔偿：违约金为合同总金额的5%，最高不超过人民币50万元

8.争议解决方式

8.1争议解决机构：双方应友好协商解决合同履行过程中发生的争议

8.2争议解决程序：协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼

8.3争议解决期限：自一方提出争议之日起60日内解决

9.合同解除条件

9.1合同解除情形：包括一方严重违约、不可抗力等因素

9.2合同解除程序：任何一方提出合同解除，应提前30日书面通知对方

9.3合同解除后果：解除合同后，双方应按照约定处理未履行完毕的义务，并妥善处理合同解除后的善后事宜

10.合同生效条件

10.1合同生效日期：自双方签字盖章之日起生效

10.2合同生效条件：合同经双方签字盖章后，并按照约定完成付款后生效

11.合同附件

11.1附件一：技术规格书

11.2附件二：质量保证书

11.3附件三：交货清单

12.合同变更及解除

12.1变更程序：任何一方提出变更，应提前30日书面通知对方，经双方协商一致后，以书面形式修改合同

12.2解除程序：按照第九条合同解除程序执行

12.3变更及解除通知：变更或解除合同的通知应以书面形式发送给对方，并保留送达凭证

13.合同终止及后续处理

13.1