电子行业研究：看好苹果链、AI驱动及自主可控产业链.docx

内容目录

一、看好以苹果链及智能眼镜为主的Ai端侧应用 8

智能手机：需求持续复苏，AI渗透率持续抬升，2025年iPhone有望迎换机大年 8

PC：需求表现平稳，AI渗透率持续抬升 10

智能眼镜大有可为 10

二、AI算力需求强劲，继续看好算力硬件 13

云厂商AI资本开支继续高增长 13

光模块：AI驱动需求爆发，技术升级带动价值量提升 14

HBM持续提升GPU性能 15

AI集群效率提升关键在于组网，交换机需求大幅提升 17

AI加速发展，先进封装是驱动芯片性能持续提升的核心 20

数据中心连接器：AI贡献增量，国产化可期 24

投资建议 25

三、PCB：新周期态势已现，高多层/HDI/封装基板是主要成长方向 25

PCB新周期态势已现，周期以资本开支开局导致淡旺季节奏变化 26

高多层/HDI/封装基板是三大重要成长方向 29

四、半导体设备：下游恢复扩产，看好自主可控大趋势 34

半导体设备：中高端设备持续突破，静待后续存储大厂扩产落地 34

半导体设备零组件：国内设备订单持续景气，看好需求复苏+自主开发加速 37

五、半导体芯片：AI需求拉动与周期复苏共振 39

全球半导体销售额持续创新高，预计2025年全球半导体市场规模同比增长12.5? 39

半导体代工：稼动率触底回升，看好未来扩产弹性及海外产能回流 40

供给端：库存保持低水位，芯片交期及价格已经基本企稳 42

需求端：预计2025年智能手机、PC出货量持续同比修复，AI服务器保持强劲增长 45

SoC：25年关注需求复苏以及端侧AI新品放量 46

投资建议：持续看好AI主线不变，半导体周期底部重点把握IC设计龙头 50

六、被动元件与显示板块：关注需求复苏及自主开发机会 51

被动元件：自主开发加速，AI带动被动元件产品升级 51

显示板块：OLED国产化加速，LCD龙头长期价值凸显 53

OLED：折叠屏放量、叠层加速应用，看好OLED国产化机会 53

LCD：大尺寸价格企稳，看好面板龙头长期价值凸显 57

七、海外科技：持续看好AI产业链，关注端侧创新机会 58

云厂商CAPEX持续增长，看好AI芯片、以太网以及先进制程机会 58

AI赋能端侧有望拉动需求、创造新品类，关注相关创新机会 61

八、投资建议 63

九、风险提示 63

图表目录

图表1：全球智能手机出货量及增速 8

图表2：全球AI智能手机渗透率持续抬升 8

图表3：AppleIntelligence五大定义 8

图表4：AppleIntelligence四大能力 8

图表5：苹果历年新机发布情况 9

图表6：苹果手机出货量份额持续攀升 9

图表7：苹果智能手机出货整体稳定 9

图表8：全球PC出货量及增速 10

图表9：全球AIPC渗透率持续提升 10

图表10：全球智能眼镜爆发式增长 11

图表11：推出AI功能后，MetaRay-Ban快速增长 11

图表12：两代Ray-Ban智能眼镜对比 11

图表13：Ray-BanMetaAI应用场景 12

图表14：大量公司正涌入AI眼镜赛道 13

图表15：海外云厂商资本开支保持上升趋势 14

图表16：预估全球服务器出货量继续上涨 14

图表17：北美四大云厂商对AI服务器需求逾60? 14

图表18：2023-2028年全球光模块市场规模CAGR达16? 15

图表19：全球前十大光模块厂商中六家为中国大陆厂商 15

图表20：NVIDIA不同GPU型号搭载HBM情况 15

图表21：AMD不同GPU型号搭载HBM情况 16

图表22：随着搭载HBM容量提升GPU效能倍数提升 16

图表23：H200较H100在大模型领域性能提升情况 16

图表24：2025年DRAM总产能微幅增长、TSV占比升高 17

图表25：以太网是当前最普遍的局域网技术 17

图表26：Arista、AMD、博通等厂商成立超以太网联盟，致力实现以太网在AI组网的部署 17

图表27：GPT-4、Gemini1.0Ultra、MistralLarge等模型训练所需要算力超过10^25FLOP 18

图表28：AI服务器的网络带宽远远小于显存带宽 19

图表29：集群互联占模型训练及实验成本约10? 19

图表30：模型训练成本指数级提升 19

图表31：以太网可以在同样网络层数下构建更大规模集群 20

图表