SJ 微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法-编制说明.pdf

《微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法》编制说明

（征求意见稿）

一、工作简况

1．1任务来源

本项目任务来源于工业和信息化部电子行业标准制修订计划，计划号为

2024-0897T-SJ，制订项目名称为“微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法”，牵头单

位单位：工业和信息化部电子第五研究所、中国电子技术标准化研究院。计划应完成时间

2025年6月。

1.2主要工作过程

《微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法》标准的制订工作于2022年3月启动，

工业和信息化部电子第五研究所综合考虑技术和需求的变化，并结合多年焊锡膏检测及研

究分析的经验，同时参考国内外生产制造企业及用户单位的需求，完成了该标准草稿。

2022年3月开展微波组件用焊锡膏相关的标准、文献、测试需求等内容

2022年11月结合用户单位需求，联合生产企业开展微波组件用焊锡膏的性能验证和

调研工作

2023年10月形成初步的《微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法》标准草案初

稿

2024年4月提交项目建议书和标准草案；

2024年7月工信部组织立项答辩；

2024年9月工信部下发批准立项通知；

2024年10月30日，工业和信息化部电子第五研究所组织召开《微波组件用焊锡膏性

能测试及应用验证方法》（工作组讨论稿）讨论会。

2024年11月，根据讨论会意见形成征求意见稿。

1.3主要参加单位和工作组成员及其所做的工作等

牵头单位：工业和信息化部电子第五研究所、中国电子技术标准化研究院；

参与单位：中兴通讯股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所、云南锡

业锡材有限公司、北京康普锡威科技有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、苏州优

诺电子材料科技有限公司深圳市亿铖达工业有限公司、中山翰华锡业有限公司、深圳市唯

特偶新材料股份有限公司、浙江强力控股有限公司（排名不分先后），并明确任务分工。

该阶段由工业和信息化部电子第五研究所完成标准征求意见稿和编制说明的编制工

作，中兴通讯股份有限公司和中国电子科技集团公司地五十五研究所提供文本审核，中国

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电子技术标准化研究院完成标准文本规范性审查工作，云南锡业锡材有限公司、北京康普

锡威科技有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、苏州优诺电子材料科技有限公司深

圳市亿铖达工业有限公司、中山翰华锡业有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、

浙江强力控股有限公司提供技术支持和试验样品，开展相关验证工作。

二、标准编制原则和主要内容

2.1编制原则

本标准在制订工作中，遵循“科学性、先进性、合理性和适用性”的原则，面向市场、

服务产业，把标准制订与技术创新、试验验证、产业推进、应用推广相结合，统筹推进。

本标准按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》给出的

编写规则编写。通过收集、翻译、整理国内外相关的技术文献资料并根据相关的研制和用

户单位的推荐内容，制订了检测项目的测试方法。

2.1.1科学性

①测试方法的科学性：标准制订前，标准起草小组首先调查与相关的检测数据、走访

生产企业和用户、搜集国内外先进标准，掌握了大量的实际数据和资料；确保能够准确反

映微波组件用焊锡膏的关键性能，如基本理化性能、腐蚀性能、电气绝缘性能、印刷性能、

焊接性能、机械互连特性、对信号传输损耗的影响和焊点可靠性等。

②结合实际应用需求：本标准的编制是基于对我国微波组件用焊锡膏产业发展现状，

包括微波组件用焊锡膏对各项测试性能需求、工艺应用现状等方面充分调研与分析；同时

也本着立足于国内、着眼于未来，充分认识到了本标准对微波组件用焊锡膏行业健康可持

续发展的重要性。

③专家评审和行业反馈：在标准制订过程中，邀请相关领域的专家进行评审，同时广

泛收集行业内企业和用户的反馈意见，以确保标准的科学性。

2.1.2先进性

①针对性强：该标准专门针对微波组件领域，考虑到微波组件对高频特性、环境适应

性和机械强度等的特殊需求，提供了针对性的测试方法。这区别于一般电子焊锡膏标准，

使测试更符合微波组件的实际应用。本标准提出了对信号传输损耗的影响测试方法，以