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《电子封装用导热绝缘垫片规范》编制说明

（征求意见稿）

一、工作简况

1．1任务来源

本任务来源于工业和信息化部行业标准制修订计划，计划号为2024-0896T-SJ，项目

名称为“电子封装用导热绝缘垫片规范”，制定项目，牵头单位为：工业和信息化部电子

第五研究所、中国电子技术标准化研究院。计划应完成时间2025年6月。

1.2主要工作过程

《电子封装用导热绝缘垫片规范》标准的制定工作于2022年3月启动，工业和信息

化部电子第五研究所综合考虑技术和需求的变化，并结合多年导热绝缘垫片检测及研究分

析的经验，同时参考国内外龙头企业的需求，完成了该标准草稿。

2022年3月开展相关的标准、文献、测试需求等内容；

2022年11月结合用户单位需求，联合生产企业开展性能验证和调研工作；

2023年10月形成初步的标准草案初稿；

2024年4月提交项目建议书和标准草案；

2024年7月工信部组织立项答辩；

2024年9月工信部下发批准立项通知；

2024年10月30日，工业和信息化部电子第五研究所组织召开《电子封装用导热绝缘

垫片规范》（工作组讨论稿）讨论会；

2024年11月，根据讨论会意见形成征求意见稿。

1.3主要参加单位和工作组成员及其所做的工作等

牵头单位：工业和信息化部电子第五研究所、中国电子技术标准化研究院；

参与单位：中兴通讯股份有限公司、东莞优邦材料科技有限公司、华为技术有限公司、

北京空间飞行器总体设计部、中国电子科技集团第五十五研究所、中国电子科技集团第研

究所、联想信息产品（深圳）有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院、同济大学、北

方工业大学、北京中石伟业科技股份有限公司、苏州天脉导热科技股份有限公司、深圳市

唯特偶新材料股份有限公司、苏州优诺电子材料科技有限公司、深圳市同方电子新材料有

限公司、亿铖达（深圳）新材料有限公司、云南锡业新材料有限公司、浙江强力控股有限

公司（排名不分先后）。

该阶段由工业和信息化部电子第五研究所完成标准文本编制工作，中国电子技术标准

化研究院完成标准文本规范性审查工作、中兴通讯股份有限公司、华为技术有限公司、北

1

京空间飞行器总体设计部、中国电子科技集团第五十五研究所、中国电子科技集团第研究

所负责技术支持和技术指标的提出，东莞优邦材料科技有限公司、北京中石伟业科技股份

有限公司、苏州天脉导热科技股份有限公司提供验证试验样品和试验开展工作，同济大学、

北方工业大学负责标准文本的审核。

二、标准编制原则和主要内容

2.1编制原则

本标准在制定工作中，遵循“科学性、先进性、合理性和适用性”的原则，面向市场、

服务产业，把标准制定与技术创新、试验验证、产业推进、应用推广相结合，统筹推进。

本标准按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》给出的

编写规则编写。通过收集、翻译、整理国内外相关的技术文献资料并根据相关的研制和用

户单位的推荐内容，修订了检测项目的要求和方法。

2.1.1科学性

标准的制定前，标准起草小组首先调查与相关的检测数据、走访生产企业和用户、搜

集国内外先进标准，掌握了大量的实际数据和资料；本标准的编制是基于对我国导热绝缘

垫片产业发展现状，包括导热绝缘垫片各项性能需求、工艺要求现状，质量指标等方面充

分调研与分析；同时也本着立足于国内、着眼于未来，充分认识到了本标准对导热绝缘垫

片行业健康可持续发展的重要性。

2.1.2先进性

目前，国际、国家标准未检索到关于导热绝缘垫片的相关标准，因此本标准的制定在

国际、国内具有行业的领先性。在标准制定过程中标准起草小组查阅了国内外对于相关的

法律法规、标准资料、科研论文；并在制定过程中多次与同行进行了咨询和研讨，确保了

标准中试验方法和技术指标的先进性。

2.1.3合理性

本标准中有关导热绝缘垫片的技术要求指标的确定，在分析、引用和验证其它相关产

品标准指标的同时，还充分考虑依据目前生产企业所提供的产品的实际检测结果，确保涉

及种类的有效性、指标的准确性。在导热绝缘垫片产品技术指标的规定及检验方法的要求

上，尽量考虑限