SJ 电子封装用导热绝缘垫片规范.pdf

ICS31.030

CCSL90

SJ

中华人民共和国电子行业标准

SJ/TXXXX—XXXX

电子封装用导热绝缘垫片规范

Generalspecificationforthermalinterfaceandinsulatedpadsofelectronicpackaging

（征求意见稿）

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

SJ/TXXXX—XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4分类与命名2

5要求2

6试验条件4

7试验方法4

8检验规则16

9标志、使用说明书17

10包装、运输、贮存18

I

SJ/TXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规

定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）归口。

本文件起草单位：工业和信息化部电子第五研究所。

本文件主要起草人：XXX。

本文件为首次发布。

II

SJ/TXXXX—XXXX

电子封装用导热绝缘垫片规范

1范围

本文件规定了电子封装用导热绝缘垫片的术语和定义、分类与命名、质量保证规定、试验条件、

试验方法、标志使用说明书、包装、运输、贮存。

本文件适用于有机硅体系的电子封装用导热绝缘垫片，其他体系和用途的导热绝缘垫片可参考

本文件执行。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用

文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）

适用于本文件。

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