盛科通信-U(688702)深度研究报告：国产化高速互联需求快速释放，商用交换芯片龙头核心受益.docx

目 录

TOC\o1-2\h\z\u一、境内商用交换芯片龙头，受益AI需求业绩有望高速增长 5

（一）境内领先的以太网交换芯片研发厂商 5

（二）营收异常波动逐渐消除，进一步加大研发投入 7

二、下游应用场景广阔，交换芯片行业持续扩容 9

（一）AI浪潮下计算需求快速提升，数据中心需求不断增长 9

（二）端口速率不断提升，800G有望在2026年占据市场主导地位 11

（三）商用交换芯片市场海外品牌占主导地位，国产替代空间广阔 13

三、紧抓国产替代机遇，品类客户拓展空间广阔 16

（一）Arctic系列性能对标国际先进水平 16

（二）高度重视研发创新，推动产品迭代优化 17

（三）本土化优势显著，已成功与多个头部客户形成合作 19

四、盈利预测 21

五、风险提示 22

图表目录

图表1 公司发展历程 5

图表2 公司以太网交换芯片和芯片模组一览 6

图表3 公司股权结构及部分子公司(截至2024年Q3) 7

图表4 2019-2024Q1-Q3公司营收及增速 7

图表5 2019-2024Q1-Q3公司归母净利润及增速 7

图表6 2019-2024Q1-Q3公司三费率 8

图表7 2019-2024Q1-Q3公司毛利率及净利率 8

图表8 全球结构化与非结构化数据量预测（单位：ZB） 9

图表9 中国商用以太网交换芯片各应用场景市场规模情况 9

图表10 2021-2027年中国云计算市场规模预测趋势图（单位：亿元） 10

图表11 2023年中国云计算细分领域占比情况 10

图表12 中国交换机细分市场占比情况 10

图表13 OSI模型 11

图表14 以太网交换设备发展阶段 11

图表15 典型以太网交换机内部架构图 12

图表16 交换芯片内部架构 12

图表17 以太网交换芯片容量 12

图表18 博通tomahawk系列产品规划图 12

图表19 以太网交换机各端口速率市场空间预测 13

图表20 2019-2024全球交换机市场规模预测趋势图 13

图表21 2019-2024中国交换机市场规模预测趋势图 14

图表22 商用以太网交换芯片VS自用以太网交换芯片 14

图表23 中国交换机市场份额占比情况 15

图表24 中国商用以太网交换芯片市场份额占比情况 15

图表25 公司Arctic芯片产品与国际头部厂商同级别主流产品对比 16

图表26 公司TsingMa.MX系列与竞争对手主流解决方案的关键性能指标对比 17

图表27 2020-2024Q1-Q3研发费用及费用率 18

图表28 2024Q1-Q3年公司在研项目进展 18

图表29 公司本土化优势显著 19

图表30 公司主要客户 20

图表31 公司主营业务拆分及预测 21

一、境内商用交换芯片龙头，受益AI需求业绩有望高速增长

（一）境内领先的以太网交换芯片研发厂商

盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业。其主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络和工业网络的核心平台型芯片。经过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，多款产品获得中国电子学会“国际先进、部分国际领先”科技成果鉴定。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。

图表1 公司发展历程

资料来源：公司官网，

公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。在聚焦以太网交换芯片业务的基础上，基于自研以太网交换芯片，公司为行业客户进行定制化开发，为其提供以太网交换芯片模组及定制化产品解决方案。此外，公司亦构建以太网交换机产品，旨在探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求，为芯片业务推广提供应用案例。

以太网交换芯片和芯片模组：公司以太网交换芯片和芯片模组致力于在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的部署和应用，经过多年行业的深耕和积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品。公司全系列以太网交换芯片具备高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，充分融合企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络各应用领域的增强特性，具备全面的二层转发、三层路由、可视化、安全互联等丰富的特性。公司TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率，支持5G承载特性和数据中心特性；GoldenGate系列芯片交换容量达到1.2Tbps，支持100G端口速率，支持可视化和无损网