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深镀能力的研究
摘要：结合电镀理论与本公司实际生产情况分析深镀能力的影响因素，指出了电
镀设备、电镀液配方和电镀参数是其主要影响因素。针对我司电镀线的生产实际
状况，分别研究电镀药水、纵横比对深镀能力的影响。实验表明，现有的生产设
备、药水有能力生产纵横比达12：1的线路板；对于高纵横比板的通孔，图镀线
的化学药水配方有较好的深镀能力，并提出了保证和改善深镀能力的建议和措
施。
关键词：电路板，深镀能力，图形电镀，电镀药水，纵横比
1.引言
现代印制电路板设计要求趋向于精细导线、高密度、多层次、大面积、细孔
径、高纵横比发展。这就对电镀工艺技术特别是图形电镀提出了更高的要求：不
仅要求板面镀层均匀，厚度差小，还要保证金属化孔的高质量，使电路板具有优
良的物理特性。金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是
印制板质量的核心，要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性。对于高纵横比多
层板，不仅要求镀层均匀性好，而且要求有高的分散性，即板面镀铜层厚度与孔
中心镀铜层厚度差要小。
电镀线的深镀能力大小反映了公司一个重要的生产制程能力，这就是我们研
究的主要项目。目前电镀铜工艺流程为：沉铜→板镀→图形电镀。沉铜线镀孔铜
厚一般为0.2~0.5µm，板镀线镀孔铜厚一般为5~8µm，图形电镀线镀孔铜厚一般
大于20µm。因此我们主要研究图形电镀线的深镀能力。
2.深镀能力影响因素分析
从人、机、物、法、环和量等六大环节分析了图形电镀线深镀能力的影响因
素，具体归纳如图1所示。
图1影响深镀能力的因素分析鱼骨图
量机人
铜球是否接触良好
阴阳极的面积比、距离品质意识
其他误差飞巴夹具是否良好震荡/摇摆
是否
金相显微镜精度是否启用，频率
读数偏差钛篮分布规范操作
操作技能水平
V座接触是否良好循环泵是否启用
切片质量
是否打气
浮架是否处于正常位置工作状态
深镀能力
板材的尺寸/
环境温度参数的设置纵横比药水质量/浓度
挂板方式图形的均衡性
环境粉尘铜阳极质量
电镀程序的选择孔的质量/是否去钻污
镀液温度
陪镀条的摆放
环法物
由图1可以看出，影响深镀能力的因素是多方面的，主要取决于机、物、法
三方面，也即是镀铜缸的结构、铜缸药水和电镀参数等因素。
（1）镀铜缸结构的影响
铜缸的结构设计决定了电力线的宏观分布，而电流的分布情况又是影响深镀
能力的最根本因素。因此，只有当镀铜缸的结构设计合理时，才能得到良好的深
镀能力。
镀铜缸的结构设计包括：缸体的大小，阴、阳极之间的距离及面积比，挂架
上的夹具
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