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SMT表面组装技术SMT波峰焊基本名词解释英文

SMT表面组装技术SMT波峰焊基本名词

解释英文

SMT/波峰焊的专业英语名词

1、Apertures开口，钢版开口（装配、SMT）

指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之

厚度多在8mil左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其I/O达208

脚或256脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别

对局部区域先行蚀刻成为6mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。

下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。

2、Assembly装配、组装、构装（装配、SMT）

是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的

过程，称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工

业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD

表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM等

技术加入组装，使得Assembly的范围不断往上下游延伸，故又被译

为为构装构装。大。大陆陆术语另称为术语另称为配配套套。

3、BellowsContact弹片式接触（装配、SMT）

指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的

手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。

4、Bi-LevelStencil双阶式钢版（装配、SMT）

指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度(8mil与6mil)，

该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为Multi-levelStencil。

5、ClinchedLeadTerminal紧箝式引脚（装配、SMT）

重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过

通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。

6、Clinched-wireThroughConnection通孔弯线连接法（装配、

SMT）

当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在

两外侧打弯，

7、ponentOrientation零件方向（装配、SMT）

板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊

的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。

8、CondensationSoldering凝热焊接，气体液化放热焊接（装

配、SMT）

又称为VaporPhaseSoldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸

气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下

对锡膏进行的熔焊，谓之对锡膏进行的熔焊，谓之凝焊凝焊。早期曾有少部份业者将此法用在熔

锡板的锡板的重熔重熔方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃

以上才会有良好的效果。

9、ContactResistance接触电阻（装配、SMT）

在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈

现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指

部份，及部份，及连连接接器器的的阴阴性性卡夹卡夹子子皆皆需需镀镀以以金属金属，以，以抑抵抑抵其其接接载载电电阻阻的

发生。其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触

电阻存在。

10、Connector连接器（装配、SMT）

是一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。本身含有多支镀金

的插针，做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。其背面另有阴性的插

座部份，可供其它外来的插接。通常电路板欲与其它的排线(Cable)接

头，或另与电

路板的金手指区连通时，即可由此连接器执行。

11、Copla