SMT(表面贴装技术)工程师-SMT工艺工程师(精选试题).pdfVIP

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SMT（表面贴装技术）工程师-SMT工艺工程师

1、晶振无方向。

2、钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。

3、我们使用的测温仪是Datapaq的型号。

4、KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。

5、炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。

6、开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。

7、回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。

8、操作员接料时不用写换料记录和扫条码。

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9、回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是

否合适。

10、锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。

11、发光二极管有色带的一端为负极，另一端为正极。

12、钽电容有色带的一端为正极，另一端为负极。

13、EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。

14、一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。

15、PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。

16、PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）

A.125℃，4H

B.115℃，1H

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C.125℃，2H

D.115℃，3H

17、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）

A.2H

B.4到8H

C.6H以内

D.1H

18、使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）

A.90%以上

B.75%

C.80%

D.70%以上

19、钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）

A.0.05~0.18mm

B.0.09~0.16mm

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