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SMT审核流程

一、相关工艺

1、单面组装；2、双面组装；3、单面混装工艺；4、双面混装工艺

二、印刷制程

A、锡膏

1、经验公式：三球定律，至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板

的厚度方向上，至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔

的宽度方向上；

2、2、锡珠使用米制（Micron)度量；3、判断锡膏具有正确粘度的方法：

搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三、四英寸，锡膏自行下滴，如

果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好，

反之粘度较差。

B、锡膏的主要成分及作用

1、焊料合金粉末：、焊料合金粉末：或或用于SMD与电路的连接；

2、助焊剂：A、活化剂：松香，甘油硬脂酸脂，盐酸，联氨，三乙醇酸

用于金属表面的净化；B、增粘剂：松香，松香脂，聚丁烯用于将金

属表面，与SMD保持粘性；

3、溶剂：丙三醇，乙二醇用于对焊膏特性的适应性；

4、摇溶性附加剂：Castor石腊（腊乳化液）软膏基剂用于防离散，塌边

等焊接不良。

C、刮刀或刮板

1、分为菱形刮刀和拖裙形刮刀（聚乙烯材料或类似材料、金属）。

2、其中菱形刮刀45度角，拖裙形刮刀45－60度角。

3、压力设置：

1）在每50MM的刮刀长度上施加1KG的压力，

2）减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加1KG的压力，

3）在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间有1－2KG的可

接受范围即可达到好的印制效果。

4、刮刀的硬度代号：verysoft红色soft绿色hard蓝色veryhard白色。

D、模板

1、按制造技术分：

1）、化学蚀刻模板：在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将

图形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属

箔；

2）、电铸成行模板：通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后

逐个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板；

3）、激光切割模板：直接从客户的原始Gerber数据产生，在作必要修

改后传送到激光机，由激光光束进行切割。

按材质分：1、不锈钢、2、尼龙、3、聚脂，其性能包括：抗拉强

度、耐化学性、吸水率、网目范围、尺寸稳定性、耐磨性能、弹

性及延伸率、连续印次数、破坏点延伸率、油量控制、纤维粗细、

价格。

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E、主要缺陷分析

1、搭锡，锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压太

大（通常当两焊垫之间有少许印膏相连，于高温熔焊时常会被各垫

上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密

间距都很危险。对策：高锡膏中金属成份比例（提高到88%以上）。

增加锡膏的粘度（70万CPS以上）减小锡粉的粒度（例如由200

目降到300目）降低环境的温度（降至27OC以下）降低所印锡膏

的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）加强印膏

的精准度。调整印膏的各种施工参数。减轻零件放置所施加的压力。

调整预热及熔焊的温度曲线。

2、发生皮层CURSTING由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高