导热绝缘膜-博恩.pdfVIP

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BNK10产品特性

BNK10是一款专门为高功率器件设计的绝缘导热矽胶布材料,它以纳米导热特殊陶瓷粉体为导热填料,

与高稳定性的硅树脂形成复合导热材料,同时配合化学和热传导结构改性的PI材料作为中间载体,通过陶

瓷粉体在PI内的热取向,形成与导热面层良好的热传导效果,从而实现界面的高传热和绝缘效果。

应用方法

BNK10易裁切成型,可根据应用环境的不同,模切或冲切成任意形状,用于各种电子器件与散热器或

外壳之间,实现导热和绝缘的作用。

BNK10可采用螺钉、扣具等机械固定方式,也可背胶使用

性能数据

压力与热阻曲线

热阻稳定性曲线

BNK10典型性能

项目公制英制测试标准

颜色灰灰目视

厚度(mm)/(inch)0.150.006ASTMD374

3

密度(g/cm)2.62.6ASTMD792

硬度(ShoreA)9090ASTMD2240

长期使用温度(℃)/(℉)-60-180-76-356NA

电性能

击穿电压(KVac)5.55.5ASTMD149

介电常数@1MHZ5.55.5ASTMD150

体积电阻(•cm)10151015ASTMD257

Ω

热性能

热阻(℃•in2/W@50PSI)0.40.4ASTMD5470

导热系数(W/m·K)1.31.3ASTMD5470

BNK8产品特性

BNK8是一种高导热绝缘性能的片式矽胶布材料,它以高导热纳米陶瓷粉体为基础填料,配合高稳定性

的有机硅树脂,形成双面为高导热基材,中间为高绝缘PI的三明治结构。

BNK8易裁切成型,可用于各种电子器件与散热器或外壳之间,实现导热和绝缘的作用。

应用方法

具有干净、环保、稳定性高等特点,可替代常用的硅脂、陶瓷基片、云母来实现电子器件与散热器件

的导热与绝缘。

可任意成型,满足不同结构和外形特点的功率器件,用于热源与散热器之间,形成导热绝缘界面。

性能数据

压力与热阻曲线:

热阻稳定性曲线

BNK8典型性能

项目公制英制测试标准

颜色灰灰目视

厚度(mm)/(inch)0.150.006ASTMD374

3

密度(g/cm)2.62.6ASTMD792

硬度(ShoreA)9090ASTMD2240

长期使用温度(℃)/(℉)-60-180-76-356NA

电性能

介电强度(KVac)5.55.5ASTMD149

介电常数@1MHZ6.56.5ASTMD150

体积电阻(•cm)10151015ASTMD257

Ω

热性能

热阻(℃•in2/W@50PSI)0.500.50ASTMD5470

导热系数(W/m·K)1.01.0AS

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