锡线、锡条承认检验规格书.pdfVIP

标题：锡线、锡条承认检验规格书

Title:Solderingwire、Solderingbarspecificationandinspection

standard

一、目的：

本标准规定了焊接所需锡线、锡条的性能要求、测试方法和承认检验程序，为IQC制定锡线、

锡条的QI(来料检验规范)提供参考依据。

二、适用范围：

本指示适用于所用锡线及锡条。

三、参考文件:中华人民共和国电子行业标准：

1、波峰焊接技术要求。

2、电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法。

3、中华人民共和国电子行业标准《无铅焊料试验方法》。

4、焊锡用液态焊剂（松香基）。

四、检验流程：

1、进行测量和实验前的准备工作。

2、委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作。

3、配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具。

4、准备所需要的文件、资料(如图纸、规格书、数据记录表格等等)，理解清楚后方可进行检

验工作。

五、一般规格：

1、功能要求：零件的设计、结构和尺寸按照相应的零件图纸；

2、存储环境：温度40℃以下，相对湿度：75%以下；

六、内容：

1、供应商需提供的文件资料：新供应商初版承认和批量来料时，应当提供以下相关文件资料：

1.1、规格承认书（SpecificationAcknowledgement/dataSheet)，样品检验报告和COC

声明。

1.2、ROHS符合性相关文件。对于有ROHS符合性要求的情况，需要供应商提供ROHS协议或

第三方测试报告，并核实该ROHS协议或第三方测试报告的真实性。

1.3、可焊性试验报告。新供应商必须提供此试验报告，对现有供应商在必要时也应要求

重新提供。

1.4、MSDS文件。需要供应商提供MSDS文件，并核实该报告的真实性。

2、外观要求:

电子物料规格书制定

饶利军

PredBy

ElectronicsMaterial

版本

SpecificationRev.A

标题：锡线、锡条承认检验规格书页次

Title:Solderingwire、SolderingbarSheet2/8

specificationandinspectionstandard

2.1、检查样品外观形状及颜色应与图纸所描述的相一致。

2.2、样品应无氧化、脏污及断裂等不良。

3、尺寸检验:

尺寸及其公差均按图纸要求进行测量。

4、实验环境条件：

除特殊规定外，实验环境条件为温度20℃-30℃，相对湿度20%-70%，大气压力

86kPa-101.325kPa。

5、焊料检验项目及检测方法：

5.1、助焊剂含量检验：

将锡线/锡条加热熔化并搅拌均匀，净秤约M克样品至250毫升烧杯中，记录其重量为W1(g)，

加入甘油,其量须能完全覆盖焊锡，再度加热使焊锡与助焊剂完全分离，冷却并使焊锡固化。从烧

杯中取出已固化的焊锡，以水清洗，浸入乙醇中约5分钟，常温下再水洗并干燥，净秤其重量为

W2(g)。

依据式(1)计算助焊剂含量：