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《硬件电路设计与电子工艺基础》
第1章电子系统设计概论
学习要点
:
了解整个电子产品设计的一般流程及内容
第1章主要内容
1.1电子系统设计的基本工作流程
1.2分析设计任务、查找参考方案、拟定初步设计方案
1.3单元电路仿真及系统集成仿真
1.4设计电路PCB
1.5元器件选型
1.6加工、制作电路PCB
1.7电路的装配、焊接及调试
1.8修改、升级原先的设计方案，整理并完成设计文
档
1.1电子系统设计的基本工作流程
各个模块之间相互影响、
相互渗透
1.2分析设计任务、查找参考方案、拟定初步设计方案
分析设计任务
根据设计任务中的功能指标进行具体分析，实现“破题”。
查找参考方案
查找相关技术资料，进行梳理和汇总。
拟定初步设计方案
结合自己的设计要求和任务，进行方案对比，拟定初
步的设计方案，并将设计内容进行功能模块的有机划分。
1.3单元电路仿真及系统集成仿真
仿真软件的种类很多，对于
基本的电子电路，Multisim
软件较为常用。
对于复杂的设计系统，一般
采用“分单元，再集成”的
仿真模式。
1.4设计电路PCB
制作PCB的软件种类
很多，本书介绍的是
AltiumDesigner。
AD软件的破解版本一
般有库不全的特点。
学习AD软件首先需要
掌握每个过程的步骤
，然后再总结积累。
1.5元器件选型
元器件选型要注意的几点：
1.在电路仿真阶段就需要进行元器件的合理选型，避免将
已停产或难以购买的生僻元器件用于设计方案。
2.在PCB设计阶段，则需要重点关注元器件的封装参数。需
要根据设计要求事先确定元器件的封装值。
3.还包含元器件的价格、购买难易度等。
1.6加工、制作电路PCB
常用的加工、制作途径有下列几种：
（1）委托专业的电路板生产厂家进行外协加工与制作；
（2）利用热转印工艺、曝光工艺或雕刻工艺自行加工；
（3）对结构简单的电路PCB，还可以采用万能板、洞洞板、
面包板进行搭建、焊接。
1.7电路的装配、焊接及调试
当元器件采购到位、PCB制作完毕之后，将进入电路装
配、焊接及调试阶段。
1.8修改、升级原先的设计方案，整理并完成设计文档
当电路调试过程中发现错误或设计不够全面，需要重新
修改设计方案。
当电路调试后设计结果达到设计任务要求后，整理资料、
撰写设计报告。
《硬件电路设计与电子工艺
基础》
西南科技大学：曹文，刘春梅
2电子元器件的分类、功能及选型
学习要点：
（1）熟记颜色对应的数值、E24系列的24种数值规格、常用的
耐压值。
（2）掌握电阻器的特性及用途，了解各种电阻器的差异及选型
。
（3）了解电容器的参数识别、极性判断方法及选型。
（4）熟悉开关、继电器、接插件、蜂鸣器、MIC的原理及使用
。
（5）了解电感及变压器的基本分类及工作原理。
（6）熟悉电感、电容、电阻的串、并联参数计算。
（7）掌握稳压二极管、LED的典型应用电路。
2电子元器件的分类、功能及选型
2.1元器件的分类、2.8电声器件
参数及封装2.9半导体二极管
2.2电阻器2.10发光二极管
2.3电位器2.11三极管（双极型晶体管
2.4电容器）
2.5电感器2.12场效应管
2.
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