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无线电装接工理论练习测试卷
1.每一个印制电路的焊盘,应以解焊操作不超过()次为限制条件。
A、一次
B、两次
C、三次
D、六次
【正确答案】:A
2.与沉头螺钉M2、M2.5、M3相匹配的沉孔尺寸应()
A、φ4.5φ5.6φ6.4
B、=φ4.5φ5.6φ6.4
C、>φ4.5φ5.6φ6.4
【正确答案】:B
3.波峰焊接温度应控制在()。
A、245℃±5℃
B、250℃±5℃
C、255℃±5℃
D、260℃±5℃
【正确答案】:B
4.申请一级单位的,评审得
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