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全球芯片产业发展概览

作者：徐余恒薛亮

来源：《上海人大月刊》2023年第10期

芯片是集成電路的俗称，一般指微芯片、硅芯片、IC芯片等集成电路。集成电路出现在

20世纪中叶，最初芯片只是指小片的晶粒或裸晶，后来才逐渐转为指整套集成电路。其中，

高端通用芯片一直是各国前沿科技领域争夺的制高点，其制造技术代表着世界超精密制造的最

高水平。

芯片产业链由上至下的核心环节通常包括：芯片设计、芯片制造、芯片封装/测试。同

时，芯片产业链还包括位于整个产业链上游的半导体设备和半导体原材料供应商，以及位于产

业链下游的芯片需求客户等。在行业上，一般将芯片产业称为半导体产业。半导体产业已经成

为影响社会、经济和国防的安全保障与综合竞争力的战略性产业。同时，半导体产业也是带动

能力极强的行业，其创新和发展能为整个信息产业带来巨大推动力。

2023年1月，美国权威的信息技术研究与顾问咨询公司高德纳（GartnerInc）发布报告

称，2022年全球半导体市场总营收为6017亿美元，较上一年增长1.1%。2022年全球排名前

10的半导体企业占据近53.9%的市场份额（见表1），美国和韩国企业表现最为强势。

从全球视角来看，美国综合实力强劲，引领先进芯片设计；东亚（韩国、中国台湾等）

在芯片制造方面拔得头筹；荷兰的ASML公司是全球最大的光刻机制造商，具有关键的战略

地位；德国、法国等国家在封装、测试等领域具有优势；日本在半导体制造设备和材料领域拥

有卡脖子技术；而中国内地则在成熟工艺芯片制造、封装和测试领域较为领先。

美国：高研发投入是保持半导体产业竞争力的关键

美国在全球半导体产业中拥有最强大的整体地位，是一个深度交织的跨国价值链的领导

者。其不仅拥有强大的技术研发实力，还在全球范围内拥有丰富的专利资源。

美国半导体行业协会（SIA）发布的2023年美国半导体产业概况《2023Factbook》称，

半导体是美国第5大的出口产品，2022年出口额达611亿美元，仅次于成品油、飞机、原油和

天然气。2022年总部位于美国的半导体公司销售额总计2750亿美元，在全球市场所占的份额

最大，高达48%。

美国半导体产业竞争力全球领先的关键因素之一是高研发投入。2022年美国半导体行业

的研发投资总额为588亿美元。2001—2022年，美国半导体行业的研发支出以约7%的复合年

增长率增长。欧盟工业研发投资排行榜的数据显示，2022年美国半导体行业的研发支出在总

销售额当中占比高达18.75%，在美国主要高科技行业中位居前列，仅次于美国制药和生物技

术行业的21.4%；且远高于其他国家，是中国半导体行业的研发支出占比（7.6%）的近2.5

倍。

自2020年提出《芯片与科学法案》以来，美国全力推进半导体产业发展。落实50余个

新的半导体生态系统项目，包括新建晶圆厂、扩建现有场地、提供芯片制造所用材料和设备设

施；19个州宣布了超过2100亿美元的新私人投资，以提高美国国内制造能力；提供4.4万个

半导体产业高质量工作岗位等。

此外，2023年SIA推出了美国半导体产业生态系统地图，展示了42个州的近500个半导

体产业据点（见图1），由半导体制造、芯片设计、知识产权和芯片设计软件供应商、半导体

材料和制造设备以及研发组成，包括半导体研究公司（SRC）的大学研发合作伙伴和国家纳米

技术协调基础设施（NNCI）。

韩国：全球存储芯片市场“领头羊”，或面临掣肘

半导体是韩国的支柱产业之一，以三星电子、SK海力士等为代表的韩国企业在全球半导

体产业中扮演着重要的角色。三星电子的龙仁、华城、平泽基地，SK海力士的利川基地都位

于韩国京畿道。京畿道拥有完整的呈金字塔结构的半导体产业链：位于最顶端的是三星电子和

SK海力士，中间是300多家芯片制造企业，底部是上万家配套企业（包括半导体材料、设备

等企业）。

韩国政府于2021年发布“K-半导体战略”，多方位剖析产业发展面临的窘境，如：半导体

产业存在结构性问题，产业链下游企业（IC封装测试、IC模组等）营业利润率极低；产业失

衡，高度集中于存储芯片市场；半导体材料、设备高度依赖日本进口；半导体设备国产化率仅

20%，部分关键技术高度依赖其他国家；半导体人才紧缺，导致韩国在AI芯片设计等领域缺

位；国内市场容量小，过于依赖海外（尤其是中国）订单等。其中，产业失衡