集成电路封装方式.pdfVIP

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集成电路的各种封装形式有什么特

点?

常见的七种集成电路的封装形式如下:

1、SO封装

引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。SO封装又

分为几种,芯片宽度小于0.15in,电极引脚数目比较少的(一般在

8~40脚之间),叫做SOP封装;芯片宽度在0.25in以上,电极引脚

数目在44以上的,叫做SOL封装,这种芯片常见于随机存储器

(RAM);芯片宽度在0.6in以上,电极引脚数目在44以上的,叫做

SOW封装,这种芯片常见于可编程存储器(E2PROM)。有些SOP

封装采用小型化或薄型化封装,分别叫做SSOP封装和TSOP封装。

大多数SO封装的引脚采用翼形电极,也有一些存储器采用J形电极

(称为SOJ),有利于在插座上扩展存储容量。SO封装的引脚间距

有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm几种。

2、QFP封装

QFP(QuadFlatPackage)为四侧引脚扁平封装,是表面组装集

成电路主要封装形式之一,引脚从四个侧面引出呈翼(L)形。基材有

陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有

特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多

引脚LSI封装,不仅用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路,而

且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距

有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规

格,引脚间距最小极限是0.3mm,最大是1.27mm。0.65mm中心距

规格中最多引脚数为304。

为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的

四个角带有树脂缓冲垫(角耳)的BQFP,它在封装本体的四个角设

置突起,以防止在运送或操作过程中引脚发生弯曲变形。

3、PLCC封装

PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装,它的引脚向内钩

回,叫做钩形(J形)电极,电极引脚数目为16~84个,问距为

1.27mm。PLCC封装的集成电路大多是可编程的存储器。芯片可以安

装在专用的插座上,容易取下来对其中的数据进行改写;为了减少插

座的成本,PLCC芯片也可以直接焊接在电路板上,但用手工焊接比

较困难。PLCC的外形有方形和矩形两种,方形的称为JEDECMO-

047,引脚有20~124条;矩形的称为JEDECMO--052,引脚有

18~32条。

4、LCCC封装

LCCC是陶瓷芯片载体封装的SMD集成电路中没有引脚的一种封

装;芯片被封装在陶瓷载体上,外形有正方形和矩形两种,无引线的

电极焊端排列在封装底面上的四边,电极数目正方形分别为16、20、

24、28、44、52、68、84、100、124和156个,矩形分别为18、

22、28和32个。引脚间距有1.0mm和1.27mm两种。

LCCC引出端子的特点是在陶瓷外壳侧面有类似城堡状的金属化凹

槽和外壳底面镀金电极相连,提供了较短的信号通路,电感和电容损

耗较低,可用于高频工作状态,如微处理器单元、门阵列和存储器。

LCCC集成电路的芯片是全密封的,可靠性高,但价格高,主要用

于军用产品中,并且必须考虑器件与电路板之间的热膨胀系数是否一

致的问题。

5、PQFN封装

PQFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置

有一个大面积裸露焊盘,提高了散热性能。围绕大焊盘的封装外围四

周有实现电气连接的导电焊盘。由于PQFN

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